[發明專利]半導體器件在審
| 申請號： | 201610585329.8 | 申請日： | 2016-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN106469758A | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發明（設計）人： | 金成洙;金松伊;柳庚玟;閔宣基 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人： | 劉燦強,尹淑梅 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【說明書】：
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