[發明專利]薄膜覆晶封裝結構有效
| 申請號： | 201610585324.5 | 申請日： | 2016-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN107464792B | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發明（設計）人： | 陳崇龍 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 封裝 結構 | ||
1.一種薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，包括：
可撓性線路基板；
芯片，配置在所述可撓性線路基板上，并與所述可撓性線路基板電性連接；
散熱蓋，包括頂部及至少一側墻，其中所述頂部配置在所述芯片的背表面上，所述至少一側墻連接所述頂部，且所述散熱蓋不接觸所述可撓性線路基板；以及
黏膠層，配置在所述芯片的所述背表面與所述散熱蓋的所述頂部之間；
其中所述散熱蓋的至少一側外露出所述黏膠層，所述至少一側墻不接觸所述可撓性線路基板，所述至少一側墻與所述頂部之間的夾角大于等于90度且小于180度，所述至少一側墻包括觀測窗，所述觀測窗外露出所述黏膠層。
2.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋的所述頂部的其中一邊緣未連接所述側墻，以外露出所述黏膠層。
3.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋的所述頂部呈矩形，所述散熱蓋外露出所述黏膠層的所述至少一側包括所述頂部的短邊。
4.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述至少一側墻的數量為多個，其中一個所述側墻包括所述觀測窗，所述觀測窗外露出所述黏膠層。
5.根據權利要求4所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋的所述頂部呈矩形，具有所述觀測窗的所述側墻連接所述頂部的短邊。
6.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝結構，其特征在于，所述黏膠層包括導熱膠或硅膠。
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