[發明專利]多堆疊疊層封裝結構有效
| 申請號： | 201610584902.3 | 申請日： | 2016-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN106684048B | 公開（公告）日： | 2019-10-22 |
| 發明（設計）人： | 余振華;蘇安治 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 疊疊 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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