[發明專利]具有面陣單元連接體的可堆疊模塑微電子封裝在審
| 申請號： | 201610583981.6 | 申請日： | 2011-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN106129041A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 貝勒卡西姆·哈巴 | 申請（專利權）人： | 德塞拉股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L25/065;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 珠海智專專利商標代理有限公司 44262 | 代理人： | 段淑華;劉曾劍 |
| 地址： | 美國加利福尼亞州*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 單元 連接 堆疊 微電子 封裝 | ||
【權利要求書】：
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