[發明專利]電子模塊有效
| 申請號： | 201610578139.3 | 申請日： | 2016-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN107645033B | 公開（公告）日： | 2020-10-02 |
| 發明（設計）人： | 陳信宏;施瑞坤;李春煌 | 申請（專利權）人： | 環旭電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 曹曉斐 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 模塊 | ||
1.一種電子模塊，其包含：
一集成電路；
一基底，具有一頂邊表面、一底邊表面以及一側邊表面，所述集成電路電性連接于所述底邊表面；
一第一天線陣列設置在所述頂邊表面；
一第二天線陣列設置在所述側邊表面；以及
一第三天線陣列設置在所述底邊表面；
一電路板框架(frame board)，設置在所述底邊表面，用來將所述集成電路與所述基底架設在一電路板上；
一接地層，設置在所述基底中；以及
一接地面，設置在所述電路板框架內，并電性連接于所述接地層。
2.如權利要求1所述的電子模塊，其中所述第一天線陣列、所述第二天線陣列以及所述第三天線陣列分別在所述頂邊表面、所述側邊表面以及所述底邊表面之間系相互分開的天線陣列。
3.如權利要求1所述的電子模塊，其中所述第一天線陣列、所述第二天線陣列以及所述第三天線陣列分別在所述頂邊表面、所述側邊表面以及所述底邊表面之間系相互鏈接的天線陣列。
4.如權利要求1所述的電子模塊，其中當所述第一天線陣列、所述第二天線陣列以及所述第三天線陣列分別在所述頂邊表面、所述側邊表面以及所述底邊表面之間系相互分開的天線陣列時，所述第一天線陣列、所述第二天線陣列以及所述第三天線陣列系用來收發一第一頻段的訊號。
5.如權利要求4所述的電子模塊，其中當所述第一天線陣列、所述第二天線陣列以及所述第三天線陣列分別在所述頂邊表面、所述側邊表面以及所述底邊表面之間系相互鏈接的天線陣列，所述第一天線陣列、所述第二天線陣列以及所述第三天線陣列系用來收發一第二頻段的訊號。
6.如權利要求5所述的電子模塊，其中所述第一頻段的訊號系高于所述第二頻段的訊號。
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