[發(fā)明專利]多晶硅沉積方法及用于其的沉積裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610575931.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-07-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106367728B | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐祥準(zhǔn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成均館大學(xué)校產(chǎn)學(xué)協(xié)力團(tuán) |
| 主分類號(hào): | C23C16/24 | 分類號(hào): | C23C16/24;C23C16/513;C23C16/56;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務(wù)所 11410 | 代理人: | 石寶忠 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多晶 沉積 方法 用于 裝置 | ||
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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