[發明專利]藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法

有效

• 申請號: 201610572926.7
• 申請日: 2016-07-20
• 公開（公告）號: CN106217235B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 方從富;徐西鵬;胡中偉;陳瑜;謝斌暉;陳銘欣
• 申請（專利權）人: 華僑大學;福建晶安光電有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/10
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司35204
• 代理人: 楊依展

1.藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法，其特征在于：包括：

步驟1，第一次腐蝕步驟，采用混合強酸對雙面研磨后的藍寶石晶片表面進行第一次腐蝕，腐蝕溫度為250℃-300℃，通過第一次腐蝕去除研磨所產生的損傷層；該混合強酸由濃度為80％-90％的H3PO4和濃度為90％-100％的H2SO4組成，濃硫酸和濃磷酸的混合質量比例為3:1-1:3；

步驟2，粗拋步驟，采用磨料對晶片表面進行粗拋加工，使腐蝕后的粗糙表面變得平坦，并產生更加均勻的表面損傷層；

步驟3，第二次腐蝕步驟，采用混合強酸對粗拋后的藍寶石晶片表面進行第二次腐蝕，腐蝕溫度為250℃-300℃，第二次腐蝕時間少于第一次腐蝕時間，通過第二次腐蝕去除粗拋所產生的損傷層；該混合強酸由濃度為80％-90％的H3PO4和濃度為90％-100％的H2SO4組成，濃硫酸和濃磷酸的混合質量比例為3:1-1:3；

步驟4，精拋步驟，采用磨料對晶片表面進行精拋加工，使之獲得光滑的晶片表面。

2.根據權利要求1所述的藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法，其特征在于：該第一次腐蝕步驟、第二次腐蝕步驟的腐蝕時間為5-10mi n。

3.根據權利要求2所述的藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法，其特征在于：該第一次腐蝕步驟的腐蝕時間為8-9mi n，該第二次腐蝕步驟的腐蝕時間為5-6mi n。

4.根據權利要求1所述的藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法，其特征在于：該第一次腐蝕步驟、第二次腐蝕步驟的腐蝕溫度都為275℃-290℃。

5.根據權利要求1所述的藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法，其特征在于：該粗拋步驟、精拋步驟所采用的磨料為金剛石、碳化硅、氧化鋁、碳化硼中的至少一種，該磨料的磨粒粒徑為100-120um；該粗拋步驟所采用的磨料粒徑比精拋步驟所采用的磨料粒徑粗。

6.根據權利要求5所述的藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法，其特征在于：該粗拋步驟采用游離磨料拋光或固接磨盤拋光的方式，該粗拋步驟的拋光時間為10-15mi n；該精拋步驟采用化學機械拋光的方式，該精拋步驟的拋光時間為5-10mi n。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的藍寶石晶片腐蝕拋光復合加工方法，其特征在于：還包括：

步驟5，清洗步驟，用于清洗藍寶石晶片。