[發明專利]電路板及其制造方法和電子裝置

有效

• 申請號: 201610572429.7
• 申請日: 2016-07-20
• 公開（公告）號: CN107645833B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 蘇威碩
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 孫芬

1.一種電路板，包括第一基板、與第一基板相對且間隔設置的第二基板，所述第一基板的兩側表面上分別設置有第一外線路層、第一內線路層，所述第二基板的兩側表面分別設置有第二外線路層和第二內線路層，所述第一內線路層和第二內線路層上分別設置有被動電元件，其特征在于：所述第一內線路層的線路密度大于所述第一外線路層的線路密度，所述第二內線路層的線路密度大于所述第二外線路層的線路密度；所述第一內線路層包括多個第一內接點和多個第二內接點，所述第二內線路層包括多個第三內接點和多個第四內接點，所述第三內接點和第四內接點分別與所述第一內接點和第二內接點一一對應設置，所述第一內接點在橫截面上的長度大于所述第二內接點在橫截面上的長度，所述第三內接點在橫截面上的長度大于所述第四內接點在橫截面上的長度；所述被動電元件焊接于所述第一內接點和所述第二內接點上及焊接于所述第三內接點和第四內接點上，而且設置在所述第三內接點、第四內接點上的被動電元件與設置在所述第一內接點、第二內接點焊接的被動電元件相互交錯；所述電路板還包括設置于所述第一內線路層與所述第二內線路層之間的絕緣層，所述絕緣層填充所述第一內接點、第二內接點之間、以及所述第三內接點和第四內接點之間，并包覆所述被動電元件，所述絕緣層位于所述第一內接點與第三內接點之間的部分與所述第一內接點、第三內接點共同形成一柔性調節部。

2.如權利要求1所述電路板，其特征在于：所述第一外線路層與第一內線路層電連通，所述第二外線路層與所述第二內線路層電連通。

3.如權利要求2所述電路板，其特征在于：所述第一基板具有第一表面和與第一表面相對設置的第二表面，所述第一基板上開設有貫穿其第一表面和第二表面的第一導電孔，所述第二基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，所述第二基板上開設有貫穿其第一表面、第二表面的第二導電孔，所述第一外線路層通過所述第一導電孔與所述第一內線路層電連通，所述第二外線路層通過所述第二導電孔與所述第二內線路層電連通。

4.如權利要求1所述電路板，其特征在于：所述第一外線路層包括多個第一外接點和多個第二外接點。

5.如權利要求4所述電路板，其特征在于所述第二外線路層包括多個第三外接點和多個第四外接點。

6.如權利要求1所述電路板，其特征在于：所述電路板為軟硬結合電路板，所述電路板與一電子元件進行連接時，通過彎曲所述柔性調節部而適配性的與所述電子元件進行電連接。