[發明專利]具有可路由囊封的傳導襯底的半導體封裝及方法有效
| 申請號： | 201610571284.9 | 申請日： | 2016-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN106505045B | 公開（公告）日： | 2021-10-29 |
| 發明（設計）人： | 班文貝;金本吉;金錦雄;權杰督;江詳燁 | 申請（專利權）人： | 艾馬克科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;安利霞 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 路由 傳導 襯底 半導體 封裝 方法 | ||
【說明書】：
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