[發(fā)明專利]等離子體啟輝方法和設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610566352.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-07-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107630207B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張京華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/513 | 分類號(hào): | C23C16/513;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 唐麗;馬佑平 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 射頻電源 等離子體啟輝 等離子體 等離子體穩(wěn)定 電極功率 反射功率 氣體激發(fā) 啟輝 機(jī)臺(tái) 方法和設(shè)備 下電極功率 下電極 電極 成功率 檢測(cè) | ||
1.一種等離子體啟輝方法,用于將氣體激發(fā)為等離子體,其特征在于,包括以下步驟:
計(jì)算將所述氣體激發(fā)生成等離子體所需的啟輝上電極功率RF,且RF=RF1+RF1*RF2/(RF1+RF2),其中,RF1及RF2分別為將所述氣體維持在等離子體穩(wěn)定狀態(tài)所需的穩(wěn)定上電極功率和穩(wěn)定下電極功率;
啟動(dòng)與上電極相連的第一射頻電源和與下電極相連的第二射頻電源,并將所述第一射頻電源的功率設(shè)定為RF、所述第二射頻電源的功率設(shè)定為RF2;
檢測(cè)與所述功率設(shè)定為RF的第一射頻電源相對(duì)應(yīng)的反射功率,若所述反射功率小于RF1*5%,則將所述第一射頻電源的功率設(shè)定為RF1,所述第二射頻電源的功率仍設(shè)定為RF2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體啟輝方法,其特征在于,在計(jì)算啟輝上電極功率RF之前,還包括獲取所述穩(wěn)定上電極功率RF1和所述穩(wěn)定下電極功率RF2的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體啟輝方法,其特征在于,所述穩(wěn)定上電極功率RF1和所述穩(wěn)定下電極功率RF2從等離子體啟輝設(shè)備的存儲(chǔ)單元中獲取。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的等離子體啟輝方法,其特征在于,還包括將所述啟輝上電極功率RF存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)單元中的步驟。
5.一種等離子體啟輝設(shè)備,其特征在于,包括啟輝上電極功率計(jì)算單元、第一控制單元、反射功率檢測(cè)單元、以及第二控制單元;
所述啟輝上電極功率計(jì)算單元,用于計(jì)算將氣體激發(fā)生成等離子體所需的啟輝上電極功率RF,且RF=RF1+RF1*RF2/(RF1+RF2),其中,RF1及RF2分別為將所述氣體維持在等離子體穩(wěn)定狀態(tài)所需的穩(wěn)定上電極功率和穩(wěn)定下電極功率;
所述第一控制單元,用于啟動(dòng)與上電極相連的第一射頻電源和與下電極相連的第二射頻電源,并將所述第一射頻電源的功率設(shè)定為RF、所述第二射頻電源的功率設(shè)定為RF2;
所述反射功率檢測(cè)單元,用于檢測(cè)與所述功率設(shè)定為RF的第一射頻電源相對(duì)應(yīng)的反射功率;
所述第二控制單元,用于若所述功率檢測(cè)單元檢測(cè)到的所述反射功率小于RF1*5%,則將所述第一射頻電源的功率設(shè)定為RF1,所述第二射頻電源的功率仍設(shè)定為RF2。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的等離子體啟輝設(shè)備,其特征在于,所述等離子體啟輝設(shè)備還包括存儲(chǔ)單元;所述存儲(chǔ)單元用于存儲(chǔ)所述穩(wěn)定上電極功率RF1和所述穩(wěn)定下電極功率RF2。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的等離子體啟輝設(shè)備,其特征在于,所述啟輝上電極功率計(jì)算單元,還用于從所述存儲(chǔ)單元中獲取所述穩(wěn)定上電極功率RF1和所述穩(wěn)定下電極功率RF2。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的等離子體啟輝設(shè)備,其特征在于,所述存儲(chǔ)單元還用于存儲(chǔ)所述啟輝上電極功率RF。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的啟輝設(shè)備,其特征在于,所述等離子體啟輝設(shè)備還包括第一功率輸入單元;所述第一功率輸入單元用于供用戶輸入所述穩(wěn)定上電極功率RF1。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的啟輝設(shè)備,其特征在于,所述等離子體啟輝設(shè)備還包括第二功率輸入單元;所述第二功率輸入單元用于供用戶輸入所述穩(wěn)定下電極功率RF2。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





