[發明專利]半導體元件

有效

• 申請號: 201610565349.9
• 申請日: 2016-07-18
• 公開（公告）號: CN106876341B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 王泰瑞;張祖強;鍾育華;陳韋翰;姚曉強
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 祁建國;梁揮

一種半導體元件，包括可撓式基板、阻隔層、絕熱層、元件層、介電材料層以及應力吸收層。阻隔層配置于可撓式基板上。絕熱層配置于阻隔層上，其中絕熱層的導熱系數小于20W/mK。元件層配置于絕熱層上。介電材料層配置于元件層上，且介電材料層以及絕熱層中包括至少一溝渠。應力吸收層配置于介電材料層上，且應力吸收層填入所述至少一溝渠中。

技術領域

本發明是有關于一種半導體元件，且特別是一種耐撓曲性較佳的半導體元件。

背景技術

隨著顯示技術的進步，顯示面板已朝向薄型化及可撓式發展，其中又以軟性顯示面板(可撓性顯示器)逐漸成為顯示面板往后發展的主要方向。利用可撓性基板取代傳統硬質基板來制作軟性顯示面板，其可卷曲、方便攜帶、符合安全性及產品應用廣。然而，為了因應未來產品需求及開發，需要制造出更小撓曲曲率半徑的面板。就現有技術來說，目前市場上的面板結構仍然存在著耐撓曲性不佳的問題。

一般而言，傳統的可撓性面板的應力會集中在薄膜電晶體上。由于應力的分布問題，其耐撓曲性不佳而容易造成面板的膜層破裂，進而使薄膜電晶體及電容特性會飄移及劣化。為了解決應力的分布問題，一般是將重要元件放置于應力中性軸區域。然而，由于面板組成太過復雜，因此，應力中性軸位置有可能在設計與實作上有偏差而導致效果降低。據此，如何解決現有的應力分布、面板耐撓曲性不佳的問題為目前所欲研究的主題。

發明內容

本發明提供一種半導體元件，可解決傳統面板應力分布不佳的問題，并且可增加半導體元件的耐撓曲性。

本文所提出的半導體元件，包括可撓式基板、阻隔層、絕熱層、元件層、介電材料層以及應力吸收層。阻隔層配置于可撓式基板上。絕熱層配置于阻隔層上，其中絕熱層的導熱系數小于20W/mK。元件層配置于絕熱層上。介電材料層配置于元件層上，其中，介電材料層以及絕熱層中包括至少一溝渠。應力吸收層配置于介電材料層上，且應力吸收層填入所述至少一溝渠中。

基于上述，由于本發明的半導體元件的介電材料層以及絕熱層中包括至少一溝渠，且應力吸收層填入所述至少一溝渠中。因此，本發明的半導體元件可用以解決應力分布不佳的問題，并且可增加半導體元件的耐撓曲性。

附圖說明

圖1為本發明一實施例半導體元件的剖面示意圖；

圖2A為本發明另一實施例半導體元件的剖面示意圖；

圖2B為本發明另一實施例半導體元件的剖面示意圖；

圖2C為本發明另一實施例半導體元件的剖面示意圖；

圖3為本發明第一實施例半導體元件的上視示意圖；

圖4A為圖3延剖線A-A’的剖面示意圖；

圖4B為圖3延剖線B-B’的剖面示意圖；

圖5為圖3延剖線B-B’的另一實施例的剖面示意圖；

圖6為本發明第二實施例半導體元件的上視示意圖；

圖7為圖6延剖線C-C’的剖面示意圖；

圖8為圖6延剖線C-C’的另一實施例的剖面示意圖；

圖9為本發明第三實施例半導體元件的上視示意圖；

圖10為圖9延剖線D-D’的剖面示意圖；

圖11為圖9延剖線D-D’的另一實施例的剖面示意圖；

圖12為本發明第四實施例半導體元件的上視示意圖；

圖13為圖12延剖線E-E’的剖面示意圖；

圖14為圖12延剖線E-E’的一實施例的剖面示意圖；