[發明專利]鎳靶材組件的制造方法

在審

• 申請號: 201610564761.9
• 申請日: 2016-07-14
• 公開（公告）號: CN107617825A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學澤;呂榮
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23P15/00;C23C14/34;B23K103/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 徐文欣,吳敏

1.一種鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，包括：

提供背板、第一焊料和鎳靶材，所述鎳靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；

分別在所述鎳靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；

加熱使所述第一焊料熔化；

第一焊料熔化之后，對所述鎳靶材第一焊接面進行毛糙處理；

所述毛糙處理之后，將所述鎳靶材第一焊接面與背板第二焊接面相貼合；

將所述鎳靶材第一焊接面與背板第二焊接面相貼合之后，進行冷卻。

2.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述鎳靶材為超高純鎳合金，所述超高純鎳合金為鎳的質量百分比大于等于99.995％的鎳合金。

3.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料為鋁或銅。

4.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述第一焊料為銦焊料。

5.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述毛糙處理的步驟包括：對所述鎳靶材第一焊接面進行打磨。

6.如權利要求5所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，通過鋼刷或機加工齒對所述鎳靶材第一焊接面進行打磨。

7.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，將所述鎳靶材的第一焊接面與背板的第二焊接面相貼合之前，還包括：在所述背板第二焊接面上放置支撐條。

8.如權利要求7所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述支撐條為銅絲，所述支撐條的條數為多條；

多條所述支撐條平行放置在所述背板第二焊接面上。

9.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，進行冷卻的過程中，對所述鎳靶材和背板施加壓力。

10.如權利要求9所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述鎳靶材還包括與所述第一焊接面相對的濺射面；所述背板還包括與所述第二焊接面相對的背面；

通過在所述鎳靶材濺射面或所述背板背面放置物塊對所述鎳靶材和背板施加壓力。

11.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，毛糙處理之后，將所述鎳靶材第一焊接面與背板第二焊接面相貼合之前，還包括：對所述鎳靶材第一焊接面進行第一清潔處理。

12.如權利要求11所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述第一清潔處理的步驟包括：對所述鎳靶材第一焊接面進行第一超聲波處理。

13.如權利要求11所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，加熱使所述第一焊料熔化之后，將所述鎳靶材第一焊接面與背板第二焊接面相貼合之前，還包括：對所述背板第二焊接面進行第二清潔處理。

14.如權利要求13所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述第二清潔處理之后，將所述鎳靶材第一焊接面與背板第二焊接面相貼合之前，還包括：在所述背板第二焊接面上放置第二焊料；放置第二焊料之后，對所述背板第二焊接面進行第二超聲波處理。

15.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，所述背板上具有凹槽，所述第二焊接面位于所述凹槽的底部；

將所述背板的第二焊接面與鎳靶材的第一焊接面相貼合的過程中，將所述鎳靶材放置于所述凹槽中，使所述鎳靶材的第一焊接面與所述凹槽的底部相貼合。

16.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，加熱使所述第一焊料熔化的步驟包括：將所述背板和鎳靶材放置于加熱平臺上；使所述加熱平臺加熱到180℃～190℃使第一焊料熔化。

17.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，將所述鎳靶材的第一焊接面與背板的第二焊接面相貼合的步驟包括：用真空吸附盤吸附所述鎳靶材，并使所述鎳靶材的第一焊接面與所述背板的第二焊接面相貼合。

18.如權利要求1所述的鎳靶材組件的制造方法，其特征在于，還包括，冷卻之后，對背板和鎳靶材進行機械加工，形成靶材組件。