[發明專利]一種鋸片基體的精細平磨工藝

有效

• 申請號: 201610563751.3
• 申請日: 2016-07-18
• 公開（公告）號: CN106077821B
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 羅能開;王世祥;李小娟;李棟林;謝孝彬;江平
• 申請（專利權）人: 成都市壹佰刀具有限公司
• 主分類號: B23D65/00
• 分類號: B23D65/00;B23D61/02
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及鋸片基體端面平磨的技術領域，特別是一種鋸片基體的精細平磨工藝。

背景技術

鋸片用于切割鋼材、木材、塑料等。鋸片大致呈圓形的薄片，一般由高速鋼板制成，其外邊緣為連續的齒，中部上且位于鋸片端面上開設有中心孔，鋸片是由鋸片基體通過一系列的工序加工制得的。鋸片基體的制作工藝是：先在鋼板上繪出鋸片的外輪廓，然后沿著劃線處進行激光切割，激光切割后對齒進行打磨，打磨后將鋸片基體放入回火爐內進行回火，以消除內部殘余應力同時進行校平處理，經回火和校平處理后，將鋸片基體的上下端面進行精磨，以得到具有設計厚度的鋸片基體。圖1 為鋸片基體的結構示意圖；

例如為得到設計厚度為2.0mm的鋸片基體，傳統的平磨工藝為：先對經激光切割成型后厚度為2.04mm的鋸片基體的上表面進行平磨10次，每次平磨量為0.002mm，平磨后得到上基準，然后以上基準為定位基準，對鋸片基體的下表面進行平磨10次，每次平磨量為0.002mm，平磨后得到下基準，理論上講，上基準與下基準之間的距離即為2.0mm，然而對該鋸片基體進行厚度測量，厚度實際為2±0.01mm，存在較大的誤差。因為工藝需要經過20次的磨削，每次的磨削基準都不一樣，存在較大的累積誤差，所以經該工藝處理后存在誤差較大的缺陷，產品精確度低，為后續的處理帶來了困難，而且影響鋸片的質量。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種平磨精度高、平磨后厚度誤差為±0.005mm、工藝簡單、提高鋸片基體質量的鋸片基體的精細平磨工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種鋸片基體的精細平磨工藝，它包括以下步驟：

S1、在鋼板上繪出鋸片基體的外輪廓，沿著劃線處進行激光切割，激光切割成型后對鋸片基體邊緣上的齒進行打磨；打磨后進行回火和校平處理；處理后測量鋸片基體的實際厚度，測量值為Ta；

S2、根據要獲得的鋸片基體的設計厚度Tb，計算磨削余量m，磨削余量m=（Ta-Tb）/2；

S3、磨削量n的計算，n=m/10；

S4、以鋸片基體的底面為基準，利用砂輪對鋸片基體的頂面平磨8次，每次磨削量為n，磨削后得到粗基準B；

S5、步驟S3結束后，以粗基準B為基面，利用砂輪對鋸片基體的底面平磨8次，每次磨削量為n，磨削后得到粗基準b；

S6、以粗基準b為基面，利用砂輪對粗基準B平磨2次，每次磨削量為n，磨削后得到精確基準A；

S7、以精基準A為基面，利用砂輪對粗基準b進行平磨2次，每次磨削量為n，磨削后的到精基準a；

S8、步驟S7結束后，測量平磨后的鋸片基體的厚度，經測量厚度誤差為±0.005mm。

本發明具有以下優點：本發明平磨精度高、平磨后厚度誤差為±0.005mm、工藝簡單、提高鋸片基體質量。

附圖說明

圖1為鋸片基體的結構示意圖。

具體實施方式

下面對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

實施例一：一種鋸片基體的精細平磨工藝，它包括以下步驟：

S1、在鋼板上繪出鋸片基體的外輪廓，沿著劃線處進行激光切割，激光切割成型后對鋸片基體邊緣上的齒進行打磨；打磨后進行回火和校平處理，回火的目的是消除鋸片基體的內部殘余應力，通過校平處理的目的是保證鋸片基體的平面度；處理后測量鋸片基體的實際厚度，測量值為2.04mm；

S2、根據要獲得的鋸片基體的設計厚度2.0mm，計算磨削余量m，磨削余量m=（2.04mm-2.0mm）/2，即m=0.02mm；

S3、磨削量n的計算，n=m/10，即n=0.002mm；

S4、以鋸片基體的底面為基準，利用砂輪對鋸片基體的頂面平磨8次，每次磨削量為0.002mm，磨削后得到粗基準B；

S5、步驟S3結束后，以粗基準B為基面，利用砂輪對鋸片基體的底面平磨8次，每次磨削量為0.002mm，磨削后得到粗基準b；

S6、以粗基準b為基面，利用砂輪對粗基準B平磨2次，每次磨削量為0.002mm，磨削后得到精確基準A；

S7、以精基準A為基面，利用砂輪對粗基準b進行平磨2次，每次磨削量為0.002mm，磨削后的到精基準a，實現了鋸片基體的精細平磨，精基準A和精基準a之間的間距即為得到的厚度值；