[發明專利]一種飛行參數記錄器熱防護結構

有效

• 申請號: 201610562055.0
• 申請日: 2016-07-15
• 公開（公告）號: CN106228636B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 張揚偉;肖鵬;孫陳誠;謝國華;劉清念;謝晶
• 申請（專利權）人: 航天材料及工藝研究所
• 主分類號: G07C5/08
• 分類號: G07C5/08
• 代理公司: 中國航天科技專利中心11009
• 代理人: 范曉毅

1.一種飛行參數記錄器熱防護結構，其特征在于：包括外結構殼體(2)、內結構殼體(4)、芯片殼體(6)、硅膠(7)和數據芯片(8)；其中，外結構殼體(2)包括上蓋和底座兩部分，所述底座位于最低端，上蓋固定安裝在底座上端形成密封的中空結構；內結構殼體(4)、芯片殼體(6)、硅膠(7)和數據芯片(8)均位于外結構殼體(2)的內部；其中，內結構殼體(4)固定安裝在外結構殼體(2)內部中空結構的中心位置，且內結構殼體(4)為中空結構；芯片殼體(6)固定安裝在內結構殼體(4)內部中空結構的中心位置；數據芯片(8)通過硅膠(7)固定在芯片殼體(6)內部；

所述內結構殼體(4)與芯片殼體(6)之間填充相變儲熱材料(5)；

所述外結構殼體(2)的外壁包覆熱反射涂層(1)；

所述熱反射涂層(1)涂料包括質量百分比為25-50％的成膜物質、質量百分比為20-40％的絕緣導熱填料、質量百分比為25-50％的溶劑、質量百分比為0.2-0.3％的潤濕分散劑、質量百分比為0.2-1.0％的消泡劑、質量百分比為0.1-0.8％的流平劑和質量百分比為0.02-0.1％的催干劑。

2.如權利要求1所述的一種飛行參數記錄器熱防護結構，其特征在于：所述內結構殼體(4)與外結構殼體(2)之間填充納米隔熱材料(3)。

3.如權利要求2所述的一種飛行參數記錄器熱防護結構，其特征在于：所述納米隔熱材料(3)的密度<0.45g/m³；常溫熱導率小于0.03W/m·K；抗壓強度大于0.5MPa；納米隔熱材料的其納米尺寸的孔隙通道直徑為2-50nm。

4.如權利要求1所述的一種飛行參數記錄器熱防護結構，其特征在于：相變儲熱材料(5)為改性石蠟復合材料，為C17～C27烷烴、48號石蠟、50號石蠟、54號石蠟、58號石蠟、60號石蠟或64號石蠟中的一種或兩種以上的組成。

5.如權利要求4所述的一種飛行參數記錄器熱防護結構，其特征在于：相變儲熱材料(5)的密度小于1.4g/m³；第一相變溫度為50-55℃，第一相變焓為35-40J/g；第二相變溫度為155-160℃，第二相變焓為950-1000J/g。

6.如權利要求1所述的一種飛行參數記錄器熱防護結構，其特征在于：熱反射涂層(1)的制作方法為：每次噴涂的厚度為10-30μm；熱反射涂層(1)的總厚度為20-80μm；室溫干燥24h固化；熱輻射系數大于0.8。