[發明專利]增光型CSP標準LED封裝工藝及其制作方法有效
| 申請號： | 201610561881.3 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN106025049B | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 張萬功;尹梓偉 | 申請（專利權）人： | 東莞中之光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣東莞信律師事務所 44332 | 代理人： | 曾秋梅 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增光 csp 標準 led 封裝 工藝 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
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