[發明專利]一種表銅厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法在審
| 申請號： | 201610561879.6 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN106211615A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 夏建義;張華勇;胡志勇;姚清 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 厚度 oz pcb 制作方法 | ||
【權利要求書】：
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