[發明專利]扇出式封裝件及其形成方法在審
| 申請號： | 201610557596.4 | 申請日： | 2016-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN106409782A | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 林俊成;張智堯;蘇峻興;符策忠;茅一超 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 扇出式 封裝 及其 形成 方法 | ||
【權利要求書】：
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