[發明專利]用于熱氦檢漏的氣體加熱循環系統及快速加熱冷卻方法有效
| 申請號： | 201610557096.0 | 申請日： | 2016-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN107621334B | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 諶繼明;康偉山;冷幀;王平懷;吳繼紅;劉丹華;李前;周毅;楊波 | 申請（專利權）人： | 核工業西南物理研究院 |
| 主分類號： | G01M3/02 | 分類號： | G01M3/02 |
| 代理公司： | 核工業專利中心 11007 | 代理人： | 高安娜 |
| 地址： | 610041 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 檢漏 氣體 加熱 循環系統 快速 冷卻 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于熱氦檢漏的快速加熱冷卻方法，其特征在于，首先在真空室外連接氣體加熱循環系統，之后的操作步驟如下：
1)將熱氦檢漏被檢測部件放置于真空室中，將被檢測部件的冷卻通道與氣體加熱回路連接；
2)控制氣體加熱循環系統管道內的氮氣壓力，保持壓力為3～5MPa,氮氣流量為0.3～0.4kg/s；
3)加熱氣體加熱循環系統管道內的氮氣，保持入口氮氣溫度為70～77℃，持續1～2小時；
4)監測被檢測部件最低溫度和最高溫度，控制其溫差為52～55℃，并提高被檢測部件冷卻通道入口氮氣溫度到達某一溫度A；
5)保持冷卻通道入口氮氣溫度在上述溫度A，直至真空室內的被檢測部件最低溫度達到250℃；
6)當真空室內的被檢測部件整體溫度達到熱氦檢漏要求后，進行熱氦檢漏；
7)保持被檢測部件最低溫度和最高溫度的溫差在52～55℃，降低冷卻通道入口氮氣溫度，直到80℃。
2.如權利要求1所述的用于熱氦檢漏的快速加熱冷卻方法，其特征在于：所述的步驟4)提高被檢測部件冷卻通道入口氮氣溫度，直到溫度達A，A為260～270℃。
3.如權利要求1所述的用于熱氦檢漏的快速加熱冷卻方法，其特征在于：所述的步驟6)中熱氦檢漏要求溫度為230～270℃。
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