[發(fā)明專利]一種LED芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610557066.X | 申請日： | 2016-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN106025027B | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄔新根;張永;陳凱軒;李俊賢;吳奇隆;李小平;陳亮;劉英策;魏振東;周弘毅;黃新茂;蔡立鶴 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門乾照光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/14 | 分類號： | H01L33/14;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203 | 代理人： | 王園建 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粗化 粗化層 透明導(dǎo)電層 電流阻擋區(qū) 襯底 源層 出光效率 電流分布 歐姆接觸 芯片表面 錐形凸塊 區(qū)域性 電極 打線 制造 | ||
【權(quán)利要求書】：
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