[發明專利]陶粒磚、其切割而成的陶粒以及它們的制備方法在審
| 申請號： | 201610556992.5 | 申請日： | 2016-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN106186992A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 何國平;張榮標 | 申請（專利權）人： | 何國平;張榮標 |
| 主分類號： | C04B28/12 | 分類號： | C04B28/12;C04B18/04;B28B11/24;B28B11/14 |
| 代理公司： | 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471 | 代理人： | 王淑玲 |
| 地址： | 321000 浙江省金華*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶粒 切割 以及 它們 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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