[發明專利]向金剛石對頂砧轉移二維層狀半導體材料的裝置和方法有效
| 申請號： | 201610556025.9 | 申請日： | 2016-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN105973678B | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 周強;付鑫鵬;李芳菲 | 申請（專利權）人： | 吉林大學 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 長春吉大專利代理有限責任公司 22201 | 代理人： | 王恩遠 |
| 地址： | 130012 吉*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金剛石 轉移 二維 層狀 半導體材料 裝置 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于吉林大學，未經吉林大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610556025.9/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
