[發(fā)明專利]一種微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝結(jié)構(gòu)及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610555812.1 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN106115606A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 靖向萌;張文奇;陸原 | 申請（專利權(quán)）人： | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 張海英;徐鵬飛 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區(qū)太湖國*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微機(jī) 系統(tǒng) 器件 封裝 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
【說明書】：
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