[發(fā)明專利]電路板組件及芯片模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610554776.7 | 申請日： | 2016-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN107623994A | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊國屏;楊治勇;朱麟和;吳文強;黃士剛;姜義炎 | 申請（專利權(quán)）人： | 塞舌爾商元鼎音訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01R31/06 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉雙,李巖 |
| 地址： | 塞舌爾共和*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 組件 芯片 模塊 | ||
1.一種電路板組件，可結(jié)合一芯片，該芯片具有多個接腳，其特征在于，該電路板組件包括：
一電路板；以及
一轉(zhuǎn)接板，疊置在該電路板上，該轉(zhuǎn)接板具有一上表面，該上表面可供該芯片疊置于其上，其中該上表面設(shè)有多個與該電路板電性連接的接點，該多個接點與該多個接腳接觸，以使該芯片通過該轉(zhuǎn)接板而與該電路板電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板包括至少一容置槽，該至少一容置槽可供至少一電子元件放置于其中，使得該至少一電子元件直接與該電路板電性連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板更包括一下表面及多個導電柱，各該導電柱具有一頭端及一尾端，該頭端位于該上表面，該尾端位于該下表面；該多個導電柱的該頭端為該多個接點，該多個導電柱的該尾端電性連接該電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，該芯片正好覆蓋該轉(zhuǎn)接板，使得該至少一電子元件被該芯片覆蓋。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板正好覆蓋該電路板。
6.一種芯片模塊，其特征在于，包括：
一芯片，具有多個接腳；以及
一電路板組件，包括：
一電路板；以及
一轉(zhuǎn)接板，疊置在該電路板上，該轉(zhuǎn)接板具有一上表面，該上表面可供該芯片疊置于其上，其中該上表面設(shè)有多個與該電路板電性連接的接點，該多個接點與該多個接腳接觸，以使該芯片通過該轉(zhuǎn)接板而與該電路板電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片模塊，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板包括至少一容置槽，該至少一容置槽可供至少一電子元件放置于其中，使得該至少一電子元件直接與該電路板電性連接。
8.如權(quán)利要求6或7所述的芯片模塊，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板更包括一下表面及多個導電柱，各該導電柱具有一頭端及一尾端，該頭端位于該上表面，該尾端位于該下表面；該多個導電柱的該頭端為該多個接點，該多個導電柱的該尾端電性連接該電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片模塊，其特征在于，該芯片正好覆蓋該轉(zhuǎn)接板，使得該至少一電子元件被該芯片覆蓋。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片模塊，其特征在于，該轉(zhuǎn)接板正好覆蓋該電路板。
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