[發(fā)明專利]部件貼裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610554656.7
• 申請(qǐng)日: 2016-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN106817889B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高民柱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韓華精密機(jī)械株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K13/08
• 分類號(hào): H05K13/08
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發(fā)明公開一種部件貼裝方法，其包括以下步驟：識(shí)別投入的基板的各種標(biāo)記信息；將所述識(shí)別的標(biāo)記信息發(fā)送至數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部并進(jìn)行存儲(chǔ)；將進(jìn)行所述標(biāo)記的識(shí)別的基板供應(yīng)至串聯(lián)布置的多個(gè)表面貼裝器；以及所述多個(gè)表面貼裝器接收所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部所存儲(chǔ)的對(duì)應(yīng)基板的標(biāo)記數(shù)據(jù)而將部件貼裝到表面，而不是分別識(shí)別所供應(yīng)的基板的各種標(biāo)記信息。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種部件貼裝方法，尤其涉及一種能夠縮短在基板的表面貼裝部件的工藝時(shí)間的部件貼裝方法。

背景技術(shù)

最近，隨著電子、通信技術(shù)的發(fā)展，各種電子設(shè)備被進(jìn)一步小型化、輕量化。因此，內(nèi)置于各種電子設(shè)備的半導(dǎo)體芯片等電子部件的高度集成化和超小型化也是必要的。

因此，對(duì)于將高密度、超小型的表面貼裝部件(SMD：Surface Mount Device)貼裝在印刷電路基板(PCB：Printed Circuit Board，以下稱為“基板”)的表面貼裝技術(shù)的研究正在活躍地進(jìn)行著。

在部件的貼裝工序中，隨著貼裝于一張基板的部件的數(shù)量增加，貼裝所需要的時(shí)間也增加，因此每張基板的單件工時(shí)也變長(zhǎng)。

因此，作為縮短單件工時(shí)的方案，具有多個(gè)用于貼裝部件的表面貼裝器，并將其串聯(lián)排列的部件貼裝裝置被廣泛地應(yīng)用著。

這種部件貼裝裝置中，使基板依序通過(guò)多個(gè)表面貼裝器，并在各個(gè)表面貼裝器執(zhí)行預(yù)定的貼裝工序(分配到各個(gè)貼裝器的貼裝工序)，從而完成對(duì)該基板的部件貼裝。

根據(jù)上述部件貼裝裝置，其優(yōu)點(diǎn)在于，通過(guò)縮短1臺(tái)表面貼裝器所需的貼裝時(shí)間，從而可大幅縮短單件工時(shí)。

但是，如上所述，在布置有多個(gè)表面貼裝器的情況下，各個(gè)表面貼裝器需要分別識(shí)別所供應(yīng)的相應(yīng)基板的各種標(biāo)記數(shù)據(jù)，因此在識(shí)別基板上消耗較長(zhǎng)時(shí)間，從而在減少單件工時(shí)方面存在局限性。

例如，用于進(jìn)行部件貼裝的基板中分別標(biāo)有壞板標(biāo)記(bad mark)、允許標(biāo)記、基準(zhǔn)標(biāo)記、條碼數(shù)據(jù)等，隨著多個(gè)表面貼裝器分別識(shí)別各個(gè)基板的標(biāo)記數(shù)據(jù)，存在無(wú)法大幅減少單件工時(shí)的缺點(diǎn)。

其中，在基板上有條碼數(shù)據(jù)的情況下，只在第一個(gè)表面貼裝器識(shí)別各種標(biāo)記數(shù)據(jù)，并將識(shí)別的標(biāo)記數(shù)據(jù)發(fā)送至其他表面貼裝器，其他貼裝器也會(huì)僅識(shí)別條碼數(shù)據(jù)而進(jìn)行部件貼裝工序，但是缺點(diǎn)在于，這種工序無(wú)法在基板上沒有條碼數(shù)據(jù)的情況下進(jìn)行。

并且，在多個(gè)表面貼裝器在中間沒有傳送機(jī)等移送單元而直接連接的情況下，可以將第一個(gè)貼裝器所識(shí)別的基板的各種標(biāo)記數(shù)據(jù)用SMEMA信號(hào)傳送到后續(xù)的貼裝器而減少單件工時(shí)，但是在貼裝器之間布置有傳送機(jī)等移送單元的情況下，存在無(wú)法使用這種功能的缺點(diǎn)。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

韓國(guó)公開專利公報(bào)第2006-100677號(hào)

日本公開專利公報(bào)第2013-038285號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述諸多問(wèn)題而提出的，本發(fā)明的目的在于提供如下的部件貼裝方法：在基板上沒有條碼數(shù)據(jù)，且布置有傳送機(jī)等移送單元的情況下，也使各個(gè)表面貼裝器準(zhǔn)確并迅速地接收要貼裝部件的對(duì)應(yīng)基板的各種標(biāo)記數(shù)據(jù)而進(jìn)行部件貼裝工序，因此可以大幅縮短工藝時(shí)間。

本發(fā)明的目的不限于上述目的，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從下述的記載明確地理解未被提及的其他目的。

為了解決上述問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的部件貼裝方法可以包括以下步驟：識(shí)別投入的基板的各種標(biāo)記信息；將所述識(shí)別的標(biāo)記信息發(fā)送至數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部并進(jìn)行存儲(chǔ)；將進(jìn)行所述標(biāo)記的識(shí)別的基板供應(yīng)至串聯(lián)布置的多個(gè)表面貼裝器；以及所述多個(gè)表面貼裝器接收所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部所存儲(chǔ)的對(duì)應(yīng)基板的標(biāo)記數(shù)據(jù)而將部件貼裝到表面，而不是分別識(shí)別所供應(yīng)的基板的各種標(biāo)記信息。