[發明專利]自動組裝裝置有效
| 申請號: | 201610553647.6 | 申請日: | 2016-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN107617870B | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 楊勁科;李建濤;陳磊;徐軍鋒;郭立平;黃紅舉 | 申請(專利權)人: | 富鼎電子科技(嘉善)有限公司 |
| 主分類號: | B23P19/027 | 分類號: | B23P19/027;B23P19/00 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 肖昀 |
| 地址: | 314102 浙江省嘉興市嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 組裝 裝置 | ||
本發明提供一種自動組裝裝置,用于將腳墊組裝至工件上,其包括工作臺,裝設于工作臺上的定位模組及裝配模組,定位模組包括第一定位組件及第二定位組件,第一定位組件用于定位工件;第二定位組件用于定位腳墊;裝配模組包括固定于工作臺上的固定架及裝設于固定架上的裝配組件,裝配組件包括驅動件、升降座及裝配件,驅動件裝設于固定架上并連接該升降座,裝配件裝設于升降座上以抓取腳墊,驅動件驅動升降座朝向工作臺運動以使裝配件將腳墊裝配至工件上。本發明的自動組裝裝置組裝良率較高。
技術領域
本發明涉及電子產品的組裝設備,特別涉及一種用于組裝電子產品中腳墊的組裝設備。
背景技術
在電子產品的制造過程中,通常需要多道組裝工序,而在這些組裝工序多是由人工完成的,例如,將腳墊裝入電子產品的工件(如殼體)時,由于工件上的腳墊孔尺寸略小于腳墊的尺寸,因此,操作人員需擠壓腳墊以使腳墊收縮變形,方可將腳墊裝配至工件的腳墊孔中,然而在腳墊擠壓變形過程中,受人為因素的影響,腳墊的組裝良率較低。另外,上述人工組裝方式,需要投入較多的人力資源,從而組裝成本較高。
發明內容
鑒于以上內容,有必要提供一種組裝良率較高的自動組裝裝置。
一種自動組裝裝置,用于將腳墊組裝至工件上,其包括工作臺,裝設于該工作臺上的定位模組及裝配模組,該定位模組包括第一定位組件及第二定位組件,該第一定位組件包括裝設于該工作臺上的承載板及定位件,該承載板用于承載該工件,該定位件穿設于該承載板上,該定位件包括定位氣缸及定位針,該定位氣缸固定于該工作臺背離該承載板的一面,該定位針連接于該定位氣缸,該定位氣缸驅動該定位針依次貫穿該工作臺及該承載板,以定位該工件;該第二定位組件包括活動板、升降氣缸及定位桿,該活動板與該工作臺平行并位于該工作臺背離該承載板的一側,該升降氣缸固定于該活動板背離該工作臺的一面,該定位桿裝設于該活動板上且依次貫穿該工作臺及該承載板,該升降氣缸驅動該活動板相對于該工作臺運動,以使該定位桿伸出于該承載板并定位該腳墊;該裝配模組包括固定于該工作臺上的固定架及裝設于該固定架上的裝配組件,該固定架包括一個固定板及多個支柱,該固定板平行于該工作臺,多個該支柱相互平行,并分別垂直連接于該工作臺與該固定板之間,以將該固定板架設于該承載板上方,該裝配組件包括驅動件、升降座及裝配件,該驅動件裝設于該固定架上并連接該升降座,該裝配件裝設于該升降座上以抓取該腳墊,該驅動件驅動該升降座朝向該工作臺運動以使該裝配件將腳墊裝配至該工件上。
上述自動組裝裝置分別通過第一定位組件及第二定位組件以實現對工件及腳墊的精確定位,進一步提高組裝的良率。同時,裝配模組的裝配件吸取第二定位組件上的腳墊,并在驅動件的驅動下自動將腳墊裝配至工件上,提高了組裝效率,并節省了人力成本。
附圖說明
圖1是本發明自動組裝裝置的立體示意圖。
圖2是圖1中所示自動組裝裝置的工作臺及定位模組的立體示意圖。
圖3是圖1中所示工作臺及定位模組的另一角度的立體示意圖。
圖4是圖2中所示工作臺及定位模組的分解示意圖。
圖5是圖4中所示定位模組的調節件、安裝座及定位桿的立體放大示意圖。
圖6是圖5中所示調節件、安裝座及定位桿的分解示意圖。
圖7是圖1中所示自動組裝裝置的裝配模組的立體示意圖。
圖8是圖7中所示裝配模組的裝配組件的立體放大示意圖。
圖9是圖8中所示裝配組件的分解示意圖。
圖10是圖8中所示裝配組件沿X-X線的剖視圖。
圖11是圖10中所示裝配組件XI部分的放大圖。
主要元件符號說明
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