[發明專利]用于制備抗蝕劑下層膜的聚合物，含有其的組合物及使用該組合物制造半導體裝置的方法有效
| 申請號： | 201610551869.4 | 申請日： | 2016-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN106432711B | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 鄭旼鎬;沈由那;李建杓;咸珍守;黃秀英 | 申請（專利權）人： | SK新技術株式會社;SK綜合化學株式會社 |
| 主分類號： | C08G65/40 | 分類號： | C08G65/40;H01L21/027;G03F7/11 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 張晶;王朋飛 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制備 抗蝕劑 下層 聚合物 含有 組合 使用 制造 半導體 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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