[發明專利]一種多層介質電路的復合介質電路板制造方法有效
| 申請號： | 201610551397.2 | 申請日： | 2016-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN106132118B | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 嚴凱 | 申請（專利權）人： | 南京宏睿普林微波技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人： | 查俊奎;朱戈勝 |
| 地址： | 211300 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 介質 電路 復合 電路板 制造 方法 | ||
【說明書】：
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