[發(fā)明專利]提高表面貼裝器件印制板導熱能力的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610551288.0 | 申請日： | 2016-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN106132073A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 岳朝風 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽祿訊電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 提高 表面 器件 印制板 導熱 能力 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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