[發(fā)明專利]接合材料及使用其的接合方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610548332.2 | 申請日： | 2010-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN106216655A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 遠藤圭一;久枝穣;宮澤彰宏;長原愛子;上山俊彥 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;B22F7/06 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 董慶 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 材料 使用 方法 | ||
【權利要求書】：
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