[發(fā)明專利]晶圓級LED芯片的反射層制備方法及LED芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610547901.1 | 申請日： | 2016-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN106129232B | 公開（公告）日： | 2020-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝安;張旻澍;陳文哲 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門理工學(xué)院 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 廈門智慧呈睿知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 魏思凡 |
| 地址： | 361024 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶圓級 led 芯片 反射層 制備 方法 | ||
【說明書】：
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