[發明專利]感測裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201610543873.6 | 申請日: | 2016-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN107608001B | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 吳德財;林生興;宋廣力 | 申請(專利權)人: | 光寶科技新加坡私人有限公司 |
| 主分類號: | G01V8/10 | 分類號: | G01V8/10 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;鄭泰強 |
| 地址: | 新*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種感測裝置的制造方法,其特征在于,所述感測裝置的制造方法包括:
提供一第一陣列組件,所述第一陣列組件包括多個彼此相連的感測模塊,其中每一個所述感測模塊包括一襯底、一設置于所述襯底上的發射單元以及一設置于所述襯底上的感測單元;
提供一第二陣列組件,所述第二陣列組件包括多個彼此相連的殼體模塊,其中每一個所述殼體模塊包括一塑料殼體單元以及一設置于所述塑料殼體單元上的金屬屏蔽單元,且所述塑料殼體單元具有一容置空間以及一連通于所述容置空間的開孔,其中,提供所述第二陣列組件的步驟中,還進一步包括:提供多個所述金屬屏蔽單元、分別成型多個孔洞于多個所述金屬屏蔽單元上及通過一嵌入成型方式,使得一塑料包覆多個所述金屬屏蔽單元,以形成所述第二陣列組件;
將所述第二陣列組件設置在所述第一陣列組件上;以及
切割所述第一陣列組件以及所述第二陣列組件,以分離多個所述感測模塊以及多個所述殼體模塊;
其中,所述容置空間通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一第一容置槽以及一第二容置槽,且所述開孔通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一發射孔位以及一感測孔位;
其中,所述塑料殼體單元包括一第一本體、一第二本體以及至少一連接于所述第一本體與所述第二本體之間的連接部,所述第一本體以及所述第二本體之間具有一溝槽,所述金屬屏蔽單元設置于所述溝槽內。
2.如權利要求1所述的感測裝置的制造方法,其特征在于,所述金屬屏蔽單元包括一本體部以及一連接于所述本體部的延伸部,所述本體部以及所述延伸部都設置于所述溝槽內,且所述金屬屏蔽單元的所述延伸部抵接于所述塑料殼體單元的至少一所述連接部,其中,所述延伸部包括一連接于所述本體部的第一延伸部以及一連接于所述本體部的第二延伸部,所述第一延伸部與所述第二延伸部之間具有至少一用于收容至少一所述連接部的開槽。
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