[發明專利]制造半導體封裝的方法以及使用其制造的半導體封裝

在審

• 申請號: 201610543434.5
• 申請日: 2016-07-11
• 公開（公告）號: CN106856175A
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 李勝吳;金本吉;班文貝;姜桑古
• 申請（專利權）人: 艾馬克科技公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 北京寰華知識產權代理有限公司11408
• 代理人: 林柳岑,王興

相關申請的交叉參考

本申請參考2015年12月8日遞交的第10-2015-0174092號韓國專利申請、主張該韓國專利申請的優先權并主張該韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的內容在此以全文引入的方式并入本文中。

技術領域

本發明的某些實施例涉及一種用于制造半導體封裝的方法以及一種使用所述方法制造的半導體封裝。

背景技術

近來，例如蜂窩式電話或智能電話等移動通信終端，或例如平板電腦、MP3播放器或數碼相機等小型電子裝置傾向于變得尺寸越來越小且重量越來越輕。根據這種趨勢，構成小型電子裝置的半導體封裝正變得越來越小且越來越輕。

具體而言，需要的是能夠容納盡可能多的I/O襯墊同時維持引線框的優良熱/電特性且能夠改進價格競爭力同時維持PCB層合物的扇入和扇出設計靈活性的半導體封裝。根據此類市場需求，研發出組合類型的可布設模制型引線框(routable molded lead frame，RtMLF)封裝，其具有引線框和PCB層合物這兩者的優勢。

發明內容

本發明的實施例提供用于制造半導體封裝的方法以及使用該方法制造的半導體封裝，其可以是半導體封裝的制造過程的簡化并且可以通過防止在研磨過程期間出現彎曲而改進產品可靠性。

根據本發明的一方面，提供一種用于制造半導體封裝的方法，該方法包括：在載體上形成框；在框上形成第一圖案層；使用第一囊封物第一囊封框和第一圖案層；形成電連接到第一圖案層同時穿過第一囊封物的傳導通路；形成電連接到第一囊封物上的傳導通路的第二圖案層；形成第一焊接掩模，該第一焊接掩模形成于第一囊封物上并且向外暴露第二圖案層的一部分；通過刻蝕過程移除框并且蝕刻第一圖案層的一部分；以及將半導體裸片附接到第一圖案層。

根據本發明的另一方面，提供半導體封裝，其包括：襯底，該襯底包括：第一囊封物；第一圖案層，其形成于第一囊封物上；第二圖案層，其形成于第一囊封物下面；以及傳導通路，其將第一圖案層電連接到第二圖案層；半導體裸片，其安裝在襯底上且電連接到第一圖案層；以及第一焊接掩模，其形成于襯底下面并且向外暴露第二圖案層的一部分。

如上文所述，在用于制造半導體封裝的方法中，可以形成半導體裸片可以安裝在上面的引線框而無需單獨的研磨過程，方法是在框上形成第一圖案層和第一囊封、形成穿過第一囊封的傳導通路且形成電連接到傳導通路的第二圖案層。相應地，制造過程可以得到簡化并且可以防止由研磨過程引起的彎曲由此改進產品的可靠性。

附圖說明

圖1是說明根據本發明的實施例的用于制造半導體封裝的方法的流程圖；

圖2A到2J是說明圖1中說明的用于制造半導體封裝的方法的截面圖；

圖3是說明根據本發明的另一實施例的用于制造半導體封裝的方法的流程圖；以及

圖4A到4C是說明圖3中說明的用于制造半導體封裝的方法的截面圖。

具體實施方式

現將詳細參考本發明的示例性實施例，所述示例性實施例的實例在附圖中說明。本發明的各種方面可以許多不同形式實施且不應理解為受限于在本文中所闡述的實例實施例。實際上，提供本發明的這些實例實施例是為了使本發明將為充分且完整的，并且將向所屬領域的技術人員傳達本發明的各種方面。

在圖式中，為了清楚起見而放大了層和區域的厚度。此處，類似參考標號通篇指代類似元件。如本文中所使用，術語“和/或”包括相關聯的所列項目中的一個或多個的任何和所有組合。另外，還將理解當元件A被稱作“連接到”元件B時，元件A可以直接連接到元件B或者可以存在插入元件C并且元件A和元件B間接連接到彼此。

本文中所使用的術語僅出于描述特定實施例的目的，且并不意圖限制本發明。如本文中所使用，除非上下文另外明確指示，否則單數形式也意圖包含復數形式。將進一步理解，術語“包括”當在本說明書中使用時，表示所陳述特征、數目、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但是不排除一個或多個其它特征、數目、步驟、操作、元件、組件和/或其群組的存在或添加。