[發明專利]多芯片塑膠球狀數組封裝結構有效
| 申請號： | 201610541551.8 | 申請日： | 2016-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN107611147B | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 楊若薇;辛宗憲;杜修文 | 申請（專利權）人： | 勝麗國際股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 張羽;劉興 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 塑膠 球狀 數組 封裝 結構 | ||
1.一種多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，該多芯片塑膠球狀數組封裝結構包括：
基板，該基板具有上表面及與該上表面相對的下表面；
第一芯片，設置于該下表面且電性連接于該基板；
第一封膠體，包覆該第一芯片；
擋體，該擋體以第一表面設置于該下表面并包圍該第一封膠體；
第二芯片，設置于該上表面且電性連接于該基板；
光學組件，該光學組件以共晶接合結構設置于該第二芯片，并且該光學組件以及該第二芯片之間通過該共晶結合結構以形成真空區域，且該第二芯片具有感測部位于該真空區域；以及
第二封膠體，包覆該第二芯片、該光學組件及該共晶接合結構。
2.根據權利要求1所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，其中該第一芯片通過至少一第一打線電性連接于該基板，該第一封膠體覆蓋該第一芯片以及該第一打線，且該第二芯片通過至少一第二打線電性連接于該基板，該第二封膠體包覆該第二芯片、該第二打線以及該光學組件。
3.根據權利要求1所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，其中該擋體的外圍與該基板的外圍齊平。
4.根據權利要求1所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，其中該第二封膠體的外圍與該基板的外圍切齊。
5.根據權利要求1所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，其中該基板的厚度大于等于該第二封膠體最大厚度的20％。
6.根據權利要求1所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，其中該擋體的該第一表面以黏著層黏附固設于該基板的該下表面。
7.根據權利要求6所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，其中該第一封膠體的厚度小于等于該擋體加上該黏著層的厚度。
8.根據權利要求1所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，其中該第二封膠體的上緣與光學組件上緣延伸的平面形成介于0-60度之間的夾角。
9.根據權利要求1所述的多芯片塑膠球狀數組封裝結構，其特征在于，該多芯片塑膠球狀數組封裝結構還包括至少一個被動組件，該被動組件電性連接于該基板，且該被動組件被該第二封膠體所覆蓋。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
