[發(fā)明專利]一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610538686.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-07-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105977327B | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐建美;孫權(quán);沈慧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/05 | 分類號(hào): | H01L31/05;H01L31/049;H01L31/048;H02S40/34 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務(wù)所33233 | 代理人: | 郭小麗 |
| 地址: | 213031 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 內(nèi)置 智能 芯片 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能光伏組件技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種內(nèi)置功率優(yōu)化芯片的智能光伏組件。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)的光伏智能組件絕大部分是使用智能接線盒,來對(duì)光伏組件進(jìn)行功率追蹤和優(yōu)化的,智能芯片安裝在線盒中。上述結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn):線盒體積大,用料多,浪費(fèi)成本,增加連接線路,線路上功率損失較多。針對(duì)上述缺陷,現(xiàn)有技術(shù)中已有內(nèi)置芯片方案的光伏組件產(chǎn)品,但該類產(chǎn)品的芯片封裝在組件內(nèi),當(dāng)芯片損壞時(shí),無法單獨(dú)對(duì)芯片進(jìn)行更換,一旦芯片損壞,將導(dǎo)致整個(gè)組件報(bào)廢。同時(shí)當(dāng)芯片厚度較厚時(shí),對(duì)背板要求較高,很容易對(duì)背板造成損傷,影響后續(xù)組件的可靠性和壽命,如背板出現(xiàn)裂紋,發(fā)生漏電等對(duì)安全造成影響。特別的當(dāng)背板是玻璃時(shí),很容易導(dǎo)致背玻璃破裂,從而無法將內(nèi)置芯片方案使用在雙玻組件中。
如授權(quán)公告號(hào)為CN104078524A、名稱為一種內(nèi)置芯片的智能光伏組件的中國專利申請(qǐng),其公開了一種內(nèi)置芯片的智能光伏組件,包括鋼化玻璃、EVA層、背板和太陽能電池片層,太陽能電池片層兩側(cè)設(shè)置EVA層,兩處EVA層遠(yuǎn)離太陽能電池片層的一側(cè)分別設(shè)置鋼化玻璃和背板;還包括設(shè)置于太陽能電池片層靠近鋼化玻璃的一側(cè)的智能芯片和設(shè)置于背板遠(yuǎn)離EVA層一側(cè)的分體無二極管接線引出端子,所述太陽能電池片層設(shè)置至少一片太陽能電池片。本發(fā)明申請(qǐng)雖然也是內(nèi)置芯片的智能光伏組件,但其結(jié)構(gòu)中的智能芯片被完整的封裝在背板內(nèi),當(dāng)智能芯片損壞時(shí),無法單獨(dú)更換芯片。
進(jìn)一步的,上述發(fā)明申請(qǐng)的結(jié)構(gòu)中的背板上設(shè)有引線柱,分體無二極管接線引出端子焊接于引線柱上;引線柱穿過背板和EVA層,然后和太陽能電池片層連接。而智能芯片又通過匯流條與太陽能電池片電氣連接,這樣的線路結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種智能芯片內(nèi)置于組件,又能夠單獨(dú)更換智能芯片的太陽能組件。且智能芯片既直接通過匯流條與太陽能電池串電連接,又通過其中一級(jí)折起的匯流條直接與接線盒內(nèi)的焊接點(diǎn)電連接,減少了連接線路,降低了功率損失。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件,包括前玻璃板、太陽能電池片陣列、背板和設(shè)置在背板上的線盒,太陽能電池片陣列包括若干串聯(lián)連接的太陽能電池串,其特征在于:需要旁路的兩串電池串間連接有智能芯片;所述智能芯片的正負(fù)極上分別預(yù)先焊接好一段匯流條,其中與線盒連接的一極的匯流條為長匯流條,長匯流條可折起并引出至組件外,與線盒正/負(fù)極進(jìn)行連接;組件疊層時(shí),將預(yù)先焊接好了匯流條的智能芯片按極性連接在需要旁路的兩串電池串間;預(yù)先焊接了長匯流條的一端,將長匯流條折起引出至組件外,用于和線盒正/負(fù)極進(jìn)行連接;所述需要旁路的兩串電池串為分別位于組件左、右兩側(cè)的各兩串電池串;在智能芯片對(duì)應(yīng)位置的背板處設(shè)置一開孔;所述智能芯片向上折起后引出的匯流條從開孔處導(dǎo)出;所述線盒設(shè)置在開孔上,用于封住開孔。
本發(fā)明的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件,還包括若干個(gè)設(shè)置在中間的中間智能芯片。
本發(fā)明的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件,所述智能芯片的正負(fù)極上的匯流條與光伏組件使用的匯流條同種材料。
本發(fā)明的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件,所述線盒內(nèi)設(shè)置有與智能芯片匯流條折起端連接的匯流條焊接點(diǎn)。
本發(fā)明的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件,所述組件背板處設(shè)置的開孔大小可以使芯片完全露出,同時(shí)線盒安裝后可以被完全蓋住。
本發(fā)明的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件,所述線盒包括正極盒體、負(fù)極盒和中間盒體。
本發(fā)明的一種內(nèi)置智能芯片的光伏組件,所述背板采用玻璃板。
本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的有益效果如下:
1、由于智能芯片內(nèi)置,線盒中不需要預(yù)留放置智能芯片或二極管的位置,正負(fù)極線盒的體積可以做的很小,而中間的線盒由于不需要將引出線引出組件外進(jìn)行焊接,可以只需要一個(gè)塑料片即可,因此可以極大的節(jié)省線盒用料
2、線盒內(nèi)不需要設(shè)計(jì)智能芯片電路/二極管,節(jié)省了連接智能芯片的銅片等線路,降低了線盒上功率的損耗,線盒的散熱要求可以大幅降低,線盒體積可以進(jìn)一步減小。
3、內(nèi)置的智能芯片,事先在智能芯片的兩極上焊接好一小段的匯流條,組件疊層時(shí)將匯流條和組件內(nèi)匯流條連接即可,操作簡單可靠。
4、線盒減小后,相應(yīng)和組件粘接所需要的硅膠以及密封用的灌封膠用量也會(huì)顯著減少。
5、芯片處背板/玻璃上開有孔洞,芯片不會(huì)對(duì)背板造成損傷,玻璃上開孔洞,使得雙玻組件上使用成為可能;同時(shí)如果智能芯片損壞,只需要將線盒拆下,更換智能芯片即可,不需要更換盒體。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





