[發明專利]一種油性導電銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201610538531.5
• 申請日: 2016-07-08
• 公開（公告）號: CN106098147B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 呂鵬;張梓晗;陶豹
• 申請（專利權）人: 合肥微晶材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司34101
• 代理人: 盧敏,何梅生

技術領域

本發明涉及導電銀漿技術領域，具體涉及一種油性導電銀漿及其制備方法。

背景技術

在信息技術發展中，導電銀漿有著至關重要的角色地位。一般的導電銀漿中主要含有各種功能填料如導電填料(如銅、鋁、銀金屬粉)、無機填料玻璃粉、氧化物粉末、有機粘結劑、固化劑等，銀含量在80～90％。從理論意義上考慮，銀含量越高導電銀漿的導電效果越佳；但是從實際生產出發，由于銀為貴重金屬，填料中的銀含量越少，生產成本越低。

中國專利CN104464887A所公開的納米銀線導電銀漿中含28～32wt％導電銀線、25～40wt％的樹脂、20～30wt％有機溶劑、1～10wt％玻璃粉以及1～10wt％添加劑，其在制備時中需要水浴加熱攪拌，且所得銀漿的體積電阻偏大。

中國專利CN103059767A公開了一種耐高溫、低電阻的導電銀漿的生產方法，其在微米銀粉含量達到45％以上的同時還需再加入5％的納米銀粉，才能達到較好的導電性能。

因此，良好的導電銀漿應該具有較高的導電性能和較低的生產成本，這樣才能大幅增加產品的競爭能力。兼顧導電性能和生產成本是銀漿涂料行業的發展趨勢。

發明內容

本發明是為避免上述現有技術的不足之處，提供一種油性導電銀漿及其制備方法，旨在提到銀漿層間電導率、降低成本。

本發明解決技術問題，采用如下技術方案：

本發明的油性導電銀漿中各原料按質量份的構成為：

其中，所述銀粉是由片狀銀粉和球狀銀粉按質量比為1:1～5混合構成。所述片狀銀粉的粒徑在80～200nm，所述球狀銀粉的粒徑在0.2～4μm。

所述銀納米線的直徑為40～200nm，長度為10～500μm。

優選的，所述分散劑選自十二烷基硫酸鈉、十六烷基苯磺酸鈉、羧甲基丙基纖維素和羧甲基纖維素鈉中的至少一種。

優選的，所述環氧樹脂為固態雙酚A型環氧樹脂。

優選的，所述酸酐類固化劑為芳香族酸酐(如鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、苯酮四羧酸二酐)、脂環族酸酐(如順丁烯二酸酐、桐油酸酐、烯烴基丁二酸酐、四氫苯酐、六氫苯酐、甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、戊二酸酐、萜烯酸酐、甲基環已烯四羧酸二酐、十二烯基丁二酸酐)、長鏈脂肪族酸酐(如聚壬二酸酐、聚葵二酸酐)、含鹵素酸酐(如四溴苯酐、四氯苯酐)、酸酐加成物(如偏苯三甲酸酐乙二醇、甘油酯、二苯基砜四羧酸二酐)。

本發明油性導電銀漿的制備方法，包括如下步驟：

a、將環氧樹脂和二價酸酯在高剪切機上混合20～40min，得到混合液A；

b、將銀納米線和分散劑加入所述混合液A中，在真空攪拌機中進行真空脫泡和混合，得到混合液B；

c、將銀粉和聚氨酯樹脂加入所述混合液B中，在真空攪拌機中真空攪拌30～40min，得到混合液C；

d、在所述混合液C中加入酸酐類固化劑，在真空攪拌機中真空攪拌30～40min，然后經250目網布過濾，即獲得油性導電銀漿。

與已有技術相比，本發明的有益效果體現在：

1、本發明的油性導電銀漿通過銀粉和銀納米線的復配，減少了導電填料的使用量，提高了材料的導電性能，同時降低了銀的使用量、減少了生產成本。

2、本發明的油性導電銀漿采用酸酐類固化劑，其揮發性小、毒性低，一般使用期長，有利與工藝操作，容易與環氧樹脂配合，可以加入填料量大，可以降低產品成本。

具體實施方式

下面通過實施例對本發明的技術方案做清晰的闡述說明。

下述實施例所用環氧樹脂為固態雙酚A型環氧樹脂，牌號為E-21；所用聚氨脂樹脂牌號為AH-0201D，購自安徽安大華泰新材料有限公司。

實施例1

本實施例的油性導電銀漿按如下步驟制備：

a、將40g環氧樹脂和20g二價酸酯在高剪切機混合30min，得到混合液A；

b、將10g銀納米線和2g分散劑羧甲基丙基纖維素加入混合液A中，在真空攪拌機中進行真空脫泡和混合，得到混合液B；

c、將30g銀粉和20g聚氨酯樹脂，在真空攪拌機中真空攪拌30min，得到混合液C；其中銀粉是由10g片狀銀粉和20g球狀銀粉混合而成。

d、在混合液C中加入1g鄰苯二甲酸酐，在真空攪拌機中真空攪拌30min，然后經250目網布過濾，即獲得油性導電銀漿。

實施例2～7