[發明專利]一種半導體硅材料水基切削液在審
| 申請號： | 201610537512.0 | 申請日： | 2016-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN107586589A | 公開（公告）日： | 2018-01-16 |
| 發明（設計）人： | 孫蘭鳳 | 申請（專利權）人： | 天津市澳路浦潤滑科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C10M173/02 | 分類號： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司12209 | 代理人： | 于添 |
| 地址： | 300380 天*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 材料 切削 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體硅材料水基切削液，其特征在于：其原料組分及其重量份數分別為：
2.根據權利要求1所述的半導體硅材料水基切削液，其特征在于：所述聚乙二醇相對分子量為600。
3.一種制備如權利要求1所述的半導體硅材料水基切削液的方法，其特征在于：其步驟為：上述半導體硅材料水基切削液的制備方法為：
向水中依次加入聚乙二醇、羥乙基乙二胺、三乙醇胺，混合均勻，靜置20min，再加入FA/QB螯合劑，混合攪拌均勻，靜置30min，即得產品。
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