[發明專利]半導體模塊在審
| 申請號： | 201610537376.5 | 申請日： | 2016-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN106340499A | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 白石卓也;白水政孝 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
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