[發(fā)明專利]電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610535100.3
• 申請日: 2016-07-08
• 公開（公告）號: CN107589780A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳亮均;郭彥麟;陳文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11200
• 代理人: 余功勛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有記憶合金構(gòu)件的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)日新月異，目前市面上已出現(xiàn)可將屏幕拆離基座的電子產(chǎn)品，例如二合一(2in 1)的筆記本電腦，而在其屏幕與基座的結(jié)合/拆離機(jī)制方面，多以磁力吸附的方式為主。然而，磁力吸附式的結(jié)合設(shè)計可能會有結(jié)合強(qiáng)度不足的問題，使得屏幕與基座在相互結(jié)合的情況下，容易受到外力撞擊或其他因素而造成兩者分離。有鑒于此，如何能提供一種穩(wěn)固的結(jié)合機(jī)構(gòu)在此類電子裝置中成為一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種電子裝置，包括一第一模塊、一操作模塊及一第二模塊。其中，第一模塊具有一殼體與一卡合件，卡合件樞接于殼體而可繞一樞軸于一卡合位置與一釋放位置之間轉(zhuǎn)動。操作模塊可操作而將卡合件轉(zhuǎn)動至卡合位置與釋放位置其中一者。第二模塊具有一卡合部，且第二模塊可分離地與該第一模塊結(jié)合。其中當(dāng)卡合件位于卡合位置時與卡合部卡合而使第一模塊與第二模塊結(jié)合，且當(dāng)卡合件位于釋放位置時卡合部與卡合件脫離而使第一模塊與第二模塊可分離。

進(jìn)一步地，所述卡合件與卡合部其中一者具有一弧形表面，當(dāng)卡合件與卡合部卡合時，弧形表面的弧形圓心位于樞軸。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一模塊與第二模塊可分離時，第一模塊可沿一垂直方向移動而與第二模塊分離，且當(dāng)卡合件與卡合部卡合時，弧形表面的水平高度低于樞軸的水平高度。

進(jìn)一步地，所述卡合件受到一第一彈性件的彈性力作用或受一重力作用具有轉(zhuǎn)動至該卡合位置與該釋放位置其中一者的趨勢，該操作模塊可操作而將該卡合件轉(zhuǎn)動至該卡合位置與該釋放位置其中另一者。

進(jìn)一步地，所述操作模塊包括一控制單元、一金屬構(gòu)件、一觸動開關(guān)與一可動件，金屬構(gòu)件連接控制單元并具有記憶合金材質(zhì)，可動件連接金屬構(gòu)件，觸動開關(guān)固定于第一模塊上并連接控制單元，當(dāng)?shù)诙K與第一模塊結(jié)合時觸發(fā)觸動開關(guān)，且金屬構(gòu)件與控制單元形成一回路并產(chǎn)生一電流至金屬構(gòu)件，使金屬構(gòu)件升溫并收縮而帶動可動件朝控制單元方向位移至一既定位置，其中可動件推動卡合件，使卡合件繞樞軸旋轉(zhuǎn)移動至卡合位置而與卡合部相互卡合。

進(jìn)一步地，所述操作模塊還包括一第二彈性件，提供一彈性力使可動件具有朝向遠(yuǎn)離控制單元方向移動的趨勢。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述觸動開關(guān)被觸發(fā)并延遲一第一時間后，控制單元才產(chǎn)生電流至金屬構(gòu)件。

進(jìn)一步地，所述電子裝置還包括一按鈕，連接控制單元，當(dāng)按鈕被觸發(fā)時，控制單元停止提供電流至金屬構(gòu)件，使金屬構(gòu)件降溫并受到第二彈性件的彈性力作用而伸長，且第二彈性件拉動可動件脫離既定位置并朝觸動開關(guān)方向位移，借以使卡合件脫離卡合部。

進(jìn)一步地，所述第一模塊還具有一擋塊，設(shè)置在殼體的一第一位置，當(dāng)可動件位于既定位置時，擋塊從第一位置移動至一第二位置并與可動件抵接，且當(dāng)觸動開關(guān)被觸發(fā)時，控制單元提供電流至金屬構(gòu)件，且過一第二時間后，控制單元停止提供電流至金屬構(gòu)件。

進(jìn)一步地，所述電子裝置還包括一按鈕以及一驅(qū)動元件，按鈕與驅(qū)動元件電性連接，當(dāng)按鈕被觸發(fā)時，驅(qū)動元件驅(qū)使擋塊從第二位置移動至第一位置，以使可動件朝觸動開關(guān)位移，進(jìn)而使卡合件脫離卡合部。

進(jìn)一步地，通過所述卡合部直接觸發(fā)該觸動開關(guān)，或通過卡合部推動卡合件使卡合件觸發(fā)觸動開關(guān)，以使金屬構(gòu)件與控制單元形成回路并產(chǎn)生電流至金屬構(gòu)件。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明一實(shí)施例的一電子裝置的爆炸圖。

圖2A-2C表示圖1中的第一模塊與第二模塊的組裝過程示意圖。

圖3A-3B表示圖2C中的第一模塊與第二模塊的分離過程示意圖。

圖4A-4B表示本發(fā)明另一實(shí)施例的第一模塊與第二模塊的組裝過程示意圖。

圖5表示圖4B中的第一模塊與第二模塊的分離示意圖。

圖6A-6C表示本發(fā)明又一實(shí)施例的第一模塊與第二模塊的組裝過程示意圖。

圖7表示圖6C中的第一模塊與第二模塊的分離示意圖。

圖8A-8C表示本發(fā)明又一實(shí)施例的第一模塊與第二模塊的組裝過程示意圖。

圖9A-9B表示圖8C中的第一模塊與第二模塊的分離示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1～電子裝置；10～第一模塊；

101～殼體；1011～第一結(jié)合側(cè)；

20～第二模塊； 201、202～卡合部；

2011～第二結(jié)合側(cè)； 30～控制模塊；