[發明專利]芯片型電子部件的硬質涂層制造方法在審
| 申請號： | 201610535079.7 | 申請日： | 2016-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN106334664A | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 黃宗洙 | 申請（專利權）人： | 路西思株式會社 |
| 主分類號： | B05D7/00 | 分類號： | B05D7/00;B05D1/36;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司11467 | 代理人： | 趙晨宇 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 電子 部件 硬質 涂層 制造 方法 | ||
【說明書】：
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