[發明專利]光傳感器封裝體模塊及相機模塊

有效

• 申請號: 201610534448.0
• 申請日: 2016-07-07
• 公開（公告）號: CN107591419B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 金德勛;曺永尚;盧憙東
• 申請（專利權）人: 艾普特佩克股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

1.一種光傳感器封裝體模塊，其特征在于，包含：

光傳感器芯片，將光學圖像轉換為電信號；

印刷電路板，具備在中央部沿上下方向貫通而成的開口部及包圍所述開口部的周邊部，且以所述周邊部的至少一部分與所述光傳感器芯片重疊的方式位于所述光傳感器芯片上；

密封圈，位于所述光傳感器芯片與所述印刷電路板之間而接合所述光傳感器芯片與所述印刷電路板；

多個凸緣，位于所述光傳感器芯片與所述印刷電路板之間而接合所述光傳感器芯片與所述印刷電路板；

成形部，所述成形部在所述印刷電路板的下側覆蓋所述光傳感器芯片及所述印刷電路板的下部面整體；及

濾光片，位于所述印刷電路板上而覆蓋所述開口部，且與所述周邊部結合；

所述濾光片包含吸收紅外線波段的光且使其余波段的光透過的吸收型濾光片；

所述密封圈包含金屬材質；

所述密封圈沿所述開口部的周圍以圖案化形成閉環形狀，且通過瞬間液相接合的方式接合所述光傳感器芯片與所述印刷電路板；

所述多個凸緣沿所述密封圈的外側周圍隔開配置，且通過倒裝芯片接合方式接合所述印刷電路板到所述光傳感器芯片。

2.根據權利要求1所述的光傳感器封裝體模塊，其特征在于：

所述印刷電路板的熱膨脹系數的范圍為所述光傳感器芯片中所使用的基板的熱膨脹系數的1至4倍。

3.根據權利要求2所述的光傳感器封裝體模塊，其特征在于：

所述印刷電路板的熱膨脹系數的范圍為2×10^-6m/℃至8×10^-6m/℃。

4.根據權利要求1所述的光傳感器封裝體模塊，其特征在于：

還包含另一成形部，所述另一成形部在所述印刷電路板的下側覆蓋所述光傳感器芯片的至少一部分。

5.根據權利要求4所述的光傳感器封裝體模塊，其特征在于：

所述另一成形部在所述印刷電路板的下側更覆蓋所述光傳感器芯片的上側區域。

6.根據權利要求1所述的光傳感器封裝體模塊，其特征在于：

所述濾光片為具有濾光功能的基板一體型濾光片及在透過性基板上形成有濾光層的復合型濾光片中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的光傳感器封裝體模塊，其特征在于：

所述印刷電路板的厚度的范圍為50μm至250μm。

8.一種相機模塊，其特征在于，包含：

光傳感器封裝體模塊，具有將光學圖像轉換為電信號的光傳感器芯片、以至少一部分與所述光傳感器芯片的周邊部重疊的方式接合到所述光傳感器芯片上的印刷電路板、及以覆蓋所述印刷電路板的開放的中央部的方式結合到所述印刷電路板上的濾光片；及

光學系統，以覆蓋所述濾光片的方式結合到所述印刷電路板上；

所述光傳感器封裝體模塊還包含：

密封圈，位于所述光傳感器芯片與所述印刷電路板之間而接合所述光傳感器芯片與所述印刷電路板；

多個凸緣，位于所述光傳感器芯片與所述印刷電路板之間而接合所述光傳感器芯片與所述印刷電路板；及

成形部，所述成形部在所述印刷電路板的下側覆蓋所述光傳感器芯片及所述印刷電路板的下部面整體；

所述印刷電路板具備在所述中央部沿上下方向貫通而成的開口部；

所述濾光片包含吸收紅外線波段的光且使其余波段的光透過的吸收型濾光片；

所述密封圈包含金屬材質；

所述密封圈沿所述開口部的周圍以圖案化形成閉環形狀，且通過瞬間液相接合的方式接合所述光傳感器芯片與所述印刷電路板；

所述多個凸緣沿所述密封圈的外側周圍隔開配置，且通過倒裝芯片接合方式接合所述印刷電路板到所述光傳感器芯片。

9.根據權利要求8所述的相機模塊，其特征在于，

所述成形部在所述印刷電路板的下側更覆蓋所述光傳感器芯片的上側區域。