[發明專利]發光二極管移送器有效
| 申請號: | 201610532492.8 | 申請日: | 2016-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN107104061B | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發明(設計)人: | 金旻首 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;尹淑梅 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 移送 | ||
本發明公開一種發光二極管移送器,包括:頭主體部,能夠旋轉,并具有用于拾取襯底基板上的發光二極管的至少一個拾取部;檢測部,與所述頭主體部相隔,并具有對應于所述拾取部的位置處的接觸部和相鄰于所述接觸部的光檢測元件;線性驅動部,用于使所述頭主體部和所述檢測部中的至少一個進行線性移動,以使貼附于所述拾取部的所述發光二極管接觸于所述接觸部;控制器,基于與所述發光二極管發射的光強度對應的所述光檢測元件的輸出而測量所述發光二極管的光特性,并根據測量出的所述光特性而計算即將布置所述發光二極管的顯示基板上的坐標。
技術領域
本發明的實施例涉及一種用于移送發光二極管的裝置及方法。
背景技術
發光二極管(LED;Light Emitting Diode)是一種如下的半導體元件:當把電壓正向施加于PN結二極管時,空穴和電子將得到注入,而且使隨著該空穴與電子的重新結合而生成的能量轉變為光能。
發光二極管由無機發光二極管或有機發光二極管構成,且包括液晶顯示TV的背光單元、照明設備、電光板在內,從手機之類的小型電子設備到大型TV,均使用發光二極管。
發明內容
由于襯底基板上的發光二極管的發光效率存在偏差,因此在將發光二極管移送到顯示基板之后制造出的顯示裝置中存在出現斑點的問題。本發明的實施例的目的在于提供一種可使襯底基板上的發光二極管的發光效率偏差所引起的影響最小化的移送裝置及方法。
根據本發明之一實施例的一種發光二極管移送器,包括:頭主體部,能夠旋轉,并具有用于拾取襯底基板上的發光二極管的至少一個拾取部;檢測部,與所述頭主體部相隔,并具有對應于所述拾取部的位置處的接觸部和相鄰于所述接觸部的光檢測元件;線性驅動部,用于使所述頭主體部和所述檢測部中的至少一個進行線性移動,以使貼附于所述拾取部的所述發光二極管接觸于所述接觸部;控制器,基于與所述發光二極管發射的光強度對應的所述光檢測元件的輸出而測量所述發光二極管的光特性,并根據測量出的所述光特性而計算即將布置所述發光二極管的顯示基板上的坐標。
在本實施例中,所述拾取部可配備多個,所述多個拾取部可沿所述頭主體部的長度方向相隔布置。
在本實施例中,所述發光二極管移送器還可以包括:旋轉驅動部,連接于所述頭主體部而使所述頭主體部旋轉。
在本實施例中,當所述發光二極管的測量光特性與所述襯底基板中匹配于所述發光二極管的坐標的標準光特性一致時,所述控制器提取出所述發光二極管中已設定的所述顯示基板中的坐標;當所述發光二極管的測量光特性與所述襯底基板中匹配于所述發光二極管的坐標的標準光特性不一致時,所述控制器計算出所述發光二極管的所述顯示基板中的新坐標。
在本實施例中,所述拾取部可包括第一布線,所述接觸部可包括第二布線。
在本實施例中,所述第二布線可包括一對電極。
在本實施例中,所述發光二極管可具有:第一電極墊;第二電極墊,與所述第一電極墊對向,其中,所述發光二極管的第一電極墊可接觸于所述第二布線,所述第二電極墊可接觸于所述第一布線。
在本實施例中,所述發光二極管可具有朝相同方向布置的第一電極墊和第二電極墊,所述發光二極管的第一電極墊和第二電極墊可分別與所述第二布線接觸。
在本實施例中,所述頭主體部還可以包括:光源,相鄰布置于所述拾取部。
在本實施例中,所述控制器通過比較所述發光二極管的測量光特性與標準光特性而判斷所述發光二極管的不良與否,如果所述發光二極管正常,則所述控制器在所述發光二極管被置于所述顯示基板上時開啟所述光源,如果所述發光二極管不良,則所述控制器在所述發光二極管被置于所述顯示基板上時關閉所述光源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





