[發(fā)明專利]封裝件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610530489.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106684047A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳憲偉;陳潔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 暫無(wú)信息 | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 及其 制造 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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