[發明專利]催化器載體的封裝方法及其后處理組件在審
| 申請號： | 201610530401.7 | 申請日： | 2016-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN106194349A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 郭濤;李軍良;孔正國 | 申請（專利權）人： | 上海天納克排氣系統有限公司 |
| 主分類號： | F01N3/28 | 分類號： | F01N3/28 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 201800 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 催化 載體 封裝 方法 其后 處理 組件 | ||
【說明書】：
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