[發明專利]一種電工合金用銅銀粉末的制備方法

有效

• 申請號: 201610530324.5
• 申請日: 2016-07-06
• 公開（公告）號: CN106180746B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 尚通明;王自偉;魏成文;王豪;鄭成;沈堯胤;鄒超;劉維橋;周全法
• 申請（專利權）人: 江蘇理工學院
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所11353
• 代理人: 劉洋

技術領域

本發明涉及一種電工合金用銅(微量)銀粉末的制備方法，更具體的是指以硝酸銅和硝酸銀為原料，采用還原劑制備含微量銅的銀合金粉末的工藝。

背景技術

隨著科技的發展，銅銀雙金屬粉末的應用越來越廣泛。主要在導電材料和電工合金領域。由于其具有良好的導電性、流動性和浸潤性，較好的機械性能、硬度高，耐磨性和抗熔焊性，被廣泛應用為空氣斷路器、接觸器、起動器等器件的接點等方面。

目前制備銅銀粉末如專利CN102161104A，所制備的合金粉末為包覆型顆粒，銅銀被銀粉包覆，這可能會影響合金的性能。本專利所制備銅銀合金粉末，銅微粒附著在銀顆粒表面。

為解決提高合金粉末性能的問題，本專利提供一種電工合金用銅(微量) 銀粉末的制備方法。采用添加微量銅粉末附著在銀粉表面，以提高銀粉的硬度和導電性等性能。

發明內容

本發明的目的是提供一種電工合金用銅(微量)銀粉末的制備方法。采用還原劑還原硝酸銅和硝酸銀混合溶液，還原制備銅銀混合粉末。

本發明的技術方案如下：

一種電工合金用銅銀粉末的制備方法，包括如下步驟：

(1)將原料硝酸銅和硝酸銀溶解在水中制備混合溶液；

(2)配制還原劑、分散劑與防腐劑的助劑混合水溶液；其中，還原劑過量，分散劑用量與原料質量之比為1:5-20，防腐劑用量與原料之比為1:20-100。

(3)將步驟(1)的混合溶液添加到步驟(2)的助劑混合溶液中，進行還原反應，得銅銀粉末，所述銅銀粉末中銅含量為500～800mg/kg。

具體地，上述步驟(1)的混合溶液中硝酸銅濃度為0.001～0.1mol/L。

具體地，上述步驟(1)的混合溶液中硝酸銀濃度為1～100mol/L。

具體地，上述步驟(2)中的還原劑為抗壞血酸、水合肼、甲醛中的任意一種，其中，還原劑用量為按化學反應方程式所計算理論用量的1.5～2.0倍。

具體地，上述步驟(2)中的分散劑為聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸鈉或明膠，其中，分散劑的水溶液濃度為0.5～2g/L。

具體地，上述步驟(2)中的防腐劑為苯并三氮唑或苯三唑

具體地，上述步驟(3)中還原反應條件為：反應溫度為60～90℃，反應時間為30～60min，攪拌速度為200～500r/min。

本發明的有益效果是：本發明的一種電工合金用銅銀粉末的制備方法，采用添加微量銅粉末附著在銀粉表面，相對于單一銀粉，銅銀粉末具備更好的導電性能、抗氧化性能及硬度。

附圖說明

圖1為合金粉末的XRD分析圖；

圖2為合金粉末的SEM分析圖。

具體實施方式

為了使本發明目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合實例，對本發明進行進一步的詳細說明。

實例1

一種電工合金用銅銀粉末的制備方法，包括如下步驟：

(1)將原料硝酸銅和硝酸銀溶解在水中制備1L混合溶液，其中硝酸銅的濃度為0.01mol/L，硝酸銀的濃度為10mol/L；

(2)配制還原劑、分散劑與防腐劑的助劑混合水溶液；量取1.5倍理論用量的水合肼作為還原劑，0.5g/L的十二烷基苯磺酸鈉水溶液作為分散劑，使分散劑用量與原料質量之比為1:5，10g/L的苯并 三氮唑水溶液作為防腐劑，使防腐劑用量與原料質量之比為1:20，并混合均勻。

(3)在磁力攪拌器上，加熱步驟(1)的硝酸銅和硝酸銀的混合溶液，將步驟(2)的助劑混合水溶液加入其中，反應溫度60℃，攪拌速度200r/min，反應時間30min，反應結束后，抽濾，洗滌，80℃烘干8h，得到產品超細銅銀粉末，其中，銅銀粉末中銅含量為680mg/kg。其XRD分析圖見圖1，SEM 分析圖見圖2。

實施例2-8與實施例1基本相同，不同之處如表1。

表1

以上述依據本發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。