[發(fā)明專利]機械手及半導(dǎo)體加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610527722.1 | 申請日: | 2016-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN107591351B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 于豐源 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 11112 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 機械手 半導(dǎo)體 加工 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供一種機械手及半導(dǎo)體加工設(shè)備,其包括:承載部件,其包括用于承載晶片的中心區(qū)域的中心承載面;多個校準(zhǔn)部件,環(huán)繞設(shè)置在承載部件的外圍,用以通過推動晶片的邊緣,來校準(zhǔn)晶片的位置;聯(lián)動機構(gòu),與多個校準(zhǔn)部件連接,用以驅(qū)動多個校準(zhǔn)部件同時沿中心承載面的徑向靠近或遠離中心承載面的中心。本發(fā)明提供的機械手,其可以校準(zhǔn)晶片的位置,從而可以避免因晶片偏移觸發(fā)報警造成整個設(shè)備停止作業(yè),以及因晶片偏移較大造成碎片的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體地,涉及一種機械手及半導(dǎo)體加工設(shè)備。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體加工設(shè)備中,需要將待處理的晶片從大氣環(huán)境中逐步傳送到反應(yīng)腔室內(nèi)進行工藝處理,通常情況下,這一傳送過程要依靠一系列大氣設(shè)備和真空設(shè)備等組成的晶片傳輸系統(tǒng)來完成。現(xiàn)有的半導(dǎo)體加工設(shè)備主要包括多個功能腔室,例如裝載腔室、傳輸腔室和工藝腔室等等,晶片在這些功能腔室之間的傳輸主要依靠機械手來完成。
圖1為現(xiàn)有的機械手的俯視圖。請參閱圖1,機械手包括機械手指1,其包括用于承載晶片3的承載面,在該承載面上設(shè)置有多個摩擦墊2,摩擦墊2采用橡膠或石英等材料制作,用以增加與晶片3之間的摩擦力,以防止晶片3滑移。
上述機械手在實際應(yīng)用中不可避免的存在以下問題:
由于卡盤或頂針升降等動作對晶片造成的影響,晶片在自卡盤或頂針傳遞至機械手之前,就有可能已經(jīng)發(fā)生偏移,導(dǎo)致晶片在被傳遞至機械手上之后,相對于承載面的中心發(fā)生偏移。而上述機械手無法校正晶片3的偏移,容易發(fā)生因晶片偏移觸發(fā)報警,造成整個設(shè)備停止作業(yè)的問題,而且如果晶片偏移較大,甚至可能導(dǎo)致碎片等情況的發(fā)生,嚴(yán)重影響了設(shè)備的生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種機械手及半導(dǎo)體加工設(shè)備,其可以校準(zhǔn)晶片的位置,從而可以避免因晶片偏移觸發(fā)報警造成整個設(shè)備停止作業(yè),以及因晶片偏移較大造成碎片的問題。
為實現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種機械手,包括:
承載部件,其包括用于承載晶片的中心區(qū)域的中心承載面;
多個校準(zhǔn)部件,環(huán)繞設(shè)置在所述承載部件的外圍,用以通過推動所述晶片的邊緣,來校準(zhǔn)所述晶片的位置;
聯(lián)動機構(gòu),與所述多個校準(zhǔn)部件連接,用以驅(qū)動所述多個校準(zhǔn)部件同時沿所述中心承載面的徑向靠近或遠離所述中心承載面的中心。
優(yōu)選的,所述校準(zhǔn)部件包括:
承載部,環(huán)繞設(shè)置在所述承載部件的外圍,且包括用于承載所述晶片的邊緣區(qū)域的邊緣承載面;
推動部,設(shè)置在所述承載部上,且相對于所述邊緣承載面凸出,用以推動所述晶片的邊緣。
優(yōu)選的,所述推動部包括在推動所述晶片的邊緣時,與之相接觸的校準(zhǔn)面;所述校準(zhǔn)面為斜面,且與所述邊緣承載面之間的夾角為鈍角。
優(yōu)選的,所述推動部包括在推動所述晶片的邊緣時,與之相接觸的校準(zhǔn)面;所述校準(zhǔn)面包括由上而下依次設(shè)置的斜面和垂直面,且所述斜面與所述邊緣承載面之間的夾角為鈍角。
優(yōu)選的,所述邊緣承載面與所述中心承載面相互平齊。
優(yōu)選的,所述聯(lián)動機構(gòu)包括多個導(dǎo)軌、多個搖桿和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部,其中,
所述導(dǎo)軌的數(shù)量與所述校準(zhǔn)部件的數(shù)量一致,且環(huán)繞設(shè)置在所述承載部件的外圍,每個導(dǎo)軌均沿所述中心承載面的徑向設(shè)置,并與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部連接,各個校準(zhǔn)部件一一對應(yīng)地設(shè)置在各個導(dǎo)軌上,且可沿所述導(dǎo)軌移動;
所述搖桿的數(shù)量與所述校準(zhǔn)部件的數(shù)量一致,各個搖桿的一端一一對應(yīng)地與各個校準(zhǔn)部件鉸接,各個搖桿的另一端與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部鉸接;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司,未經(jīng)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610527722.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





