[發(fā)明專利]封裝外殼及應(yīng)用該封裝外殼的電子元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610524515.0 | 申請日： | 2016-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN106252290B | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊瓊 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州能訊高能半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/043 | 分類號： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 鄧超 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 外殼 應(yīng)用 電子元件 | ||
【說明書】：
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