[發明專利]一種高比表面積泡沫碳基Ag/AgCl電場電極制備方法有效
| 申請號： | 201610524094.1 | 申請日： | 2016-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN107576699B | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發明（設計）人： | 付玉彬;劉昂;宰學榮;宰敬喆;柴方剛;田雨華 | 申請（專利權）人： | 中國海洋大學 |
| 主分類號： | G01N27/30 | 分類號： | G01N27/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266100 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 泡沫碳 電場電極 電極 碳板 制備 電位差 表面電化學 加厚 沉積金屬 電場信號 電解沉積 干燥處理 高穩定性 化學鍍銀 基體材料 金屬防腐 氯化銀層 引出導線 低電位 基高比 金屬銅 寬頻域 漂移量 微孔管 銀表面 再利用 電鍍 活化 銀層 預鍍 填充 噪聲 清洗 海洋 監測 加工 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種高比表面積泡沫碳基Ag/AgCl電場電極制備方法，其特征在于，所述電場電極利用高比表面積泡沫碳作為基體材料，制備步驟如下：
步驟(一)、將連接碳板的泡沫碳加工成一定形狀，經活化、清洗及干燥處理；
步驟(二)、在步驟(一)處理后的泡沫碳表面電化學預鍍金屬銅或鎳；
步驟(三)、在步驟(二)中已經預鍍金屬銅或鎳的泡沫碳表面通過化學鍍銀的方法沉積金屬銀，然后經電鍍加厚形成均勻銀層，再利用電解沉積方法在銀表面生成氯化銀層，制得泡沫碳基Ag/AgCl電極；
步驟(四)、將步驟(三)制得的泡沫碳基Ag/AgCl電極安裝于微孔管內，填充填料，通過與泡沫碳相連接的碳板引出導線，制得高比表面積泡沫碳基Ag/AgCl電場電極。
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