[發明專利]一種壓環、反應腔室和半導體加工設備

在審

• 申請號: 201610522143.8
• 申請日: 2016-07-05
• 公開（公告）號: CN107579033A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 李新穎;蔣秉軒;王寬冒
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 彭瑞欣,張天舒

1.一種壓環，用于將晶片固定于基座上，所述壓環包括環狀本體和沿所述環狀本體周向排布的若干個壓爪，其特征在于，還包括設置在所述壓爪底部的彈性部件，所述彈性部件與所述若干個壓爪一一對應；并且，所述彈性部件在所述壓環將所述晶片固定于基座上時產生壓縮變形，并與所述晶片上表面的邊緣區域彈性接觸。

2.根據權利要求1所述的壓環，其特征在于，每個所述彈性部件包括相互連接的第一彈片和第二彈片，二者之間形成夾角，且該夾角的開口朝向所述環狀本體的中心軸線；其中，

所述第一彈片與所述壓爪固定連接；

所述第二彈片在所述壓環將晶片固定于基座上時，與所述晶片上表面的邊緣區域彈性接觸。

3.根據權利要求2所述的壓環，其特征在于，所述第一彈片與所述壓爪的連接方式包括粘接、焊接或者壓接。

4.根據權利要求1所述的壓環，其特征在于，所述壓爪的底面設置有凹槽，所述彈性部件包括第三彈片和第四彈片，二者之間形成夾角，且該夾角的開口朝向所述凹槽，并且所述第三彈片和所述第四彈片可活動的位于所述凹槽之內；

所述第三彈片與所述第四彈片的夾角處在所述壓環將被晶片固定于基座上時，與所述晶片上表面的邊緣區域彈性接觸。

5.根據權利要求4所述的壓環，其特征在于，在所述第三彈片與所述第四彈片之間的夾角處形成有弧形部，所述弧形部在所述壓環將晶片固定于基座上時，與所述晶片上表面的邊緣區域彈性接觸。

6.根據權利要求1所述的壓環，其特征在于，所述彈性部件為壓縮彈簧，該壓縮彈簧的一端與所述壓爪固定連接，所述壓縮彈簧的另外一端在所述壓環將晶片固定于基座上時，與所述晶片上表面的邊緣區域彈性接觸。

7.根據權利要求1所述的壓環，其特征在于，多個所述彈性部件與所述若干個壓爪在所述環狀本體的周向均勻分布。

8.根據權利要求1、2或6所述的壓環，其特征在于，在所述壓爪的底面設置有凹槽，

所述彈性部件在產生壓縮變形時，朝向所述凹槽運動。

9.一種反應腔室，包括用于承載晶片的基座，所述基座能夠上升至工藝位置進行工藝，或者下降至裝卸位置進行取放片操作，所述反應腔室還包括壓環，所述壓環在所述基座位于所述工藝位置時，壓住所述晶片上表面的邊緣區域；所述壓環在所述基座位于所述裝卸位置時，與所述晶片分離；其特征在于，所述壓環為權利要求1～8任意一項所述的壓環。

10.一種半導體加工設備，包括反應腔室，其特征在于，所述反應腔室為權利要求9所述的反應腔室。