[發明專利]電連接結構

有效

• 申請號: 201610521111.6
• 申請日: 2016-07-05
• 公開（公告）號: CN107580410B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 林冠嶧;唐文忠;陳柏煒;許毓麟
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 11279 北京中譽威圣知識產權代理有限公司
• 代理人: 王正茂;叢芳

本發明公開了一種電連接結構，其位于可撓顯示器的邊緣。電連接結構包含可撓基板、第一線路層、有機緩沖層、有機柵極隔離層與有機保護層。第一線路層位于可撓基板上且往可撓基板的邊緣延伸。有機緩沖層位于可撓基板與第一線路層上，使得第一線路層位于有機緩沖層與可撓基板之間。有機柵極隔離層位于有機緩沖層上。有機保護層位于有機柵極隔離層上。有機保護層、有機柵極隔離層與有機緩沖層共同具有兩個穿孔，使第一線路層部分位于穿孔中。由于電連接結構的第一線路層是位于可撓基板上，非在有機材料上，因此第一線路層的附著力得以提升。

技術領域

本案涉及一種電連接結構。

背景技術

一般而言，顯示裝置的邊緣設有軟性電路板(Flexible printed circuit board；FPC)，使得顯示裝置可通過軟性電路板接收外部電子裝置的信號與電力。由于傳統的顯示裝置不具撓性，因此電性連接顯示裝置的軟性電路板不易受到拉扯，不需考量軟性電路板的抗拉力能力。然而，在有機薄膜晶體管陣列(Organic TFT Array)的顯示裝置中，因其具有撓性，就需考量軟性電路板的抗拉力能力。

一般而言，有機薄膜晶體管陣列顯示裝置在可撓基板邊緣依序堆迭有有機緩沖層、有機柵極隔離層與有機保護層，并于有機緩沖層與有機柵極隔離層之間形成用來連接集成電路(Integrated Circuit；IC)與軟性電路板的線路，且線路的兩端分別從有機柵極隔離層與有機保護層的兩個穿孔裸露，以供集成電路與軟性電路板接合于顯示裝置的可撓基板。

然而，這樣的電連接結構因其線路與有機緩沖層接觸，而有機緩沖層為有機材料，因此線路的附著力不佳。如此一來，在線路連接軟性電路板后，線路易受軟性電路板的拉力而損壞，例如軟性電路板難以承受大于0.5N/mm的拉力。

發明內容

本發明的一技術方面為一種電連接結構，位于可撓顯示器的邊緣。

根據本發明一實施方式，一種電連接結構包含可撓基板、第一線路層、有機緩沖層、有機柵極隔離層與有機保護層。第一線路層位于可撓基板上且往可撓基板的邊緣延伸。有機緩沖層位于可撓基板與第一線路層上，使得第一線路層位于有機緩沖層與可撓基板之間。有機柵極隔離層位于有機緩沖層上。有機保護層位于有機柵極隔離層上。有機保護層、有機柵極隔離層與有機緩沖層共同具有兩個穿孔，使第一線路層部分位于穿孔中。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構還包含第二線路層。第二線路層位于穿孔中的第一線路層上，且延伸至有機緩沖層圍繞穿孔的壁面上與有機緩沖層與有機柵極隔離層之間。

在本發明一實施方式中，上述第二線路層從穿孔其中之一中的第一線路層上延伸至另一穿孔中的第一線路層上。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構還包含第一導電層。第一導電層位于穿孔中的第二線路層上，使第二線路層位于第一導電層與第一線路層之間。

在本發明一實施方式中，上述第一導電層延伸至有機柵極隔離層圍繞穿孔的壁面上與有機柵極隔離層與有機保護層之間。

在本發明一實施方式中，上述第一導電層從穿孔其中之一中的第二線路層上延伸至另一穿孔中的第二線路層上。

在本發明一實施方式中，上述電連接結構還包含第二導電層。第二導電層位于穿孔中的第一導電層上，使第一導電層位于第二導電層與第二線路層之間。

在本發明一實施方式中，上述第二導電層延伸至有機保護層圍繞穿孔的壁面上與有機保護層背對有機柵極隔離層的表面上。

在本發明一實施方式中，上述可撓基板具有阻障層。至少部分阻障層由第一線路層覆蓋。

在本發明一實施方式中，上述有機柵極隔離層位于有機保護層與有機緩沖層之間。

在本發明一實施方式中，上述第一線路層的厚度介于1500埃至2500埃。