[發明專利]一種滑移式打孔裝置在審

申請號：	201610520785.4	申請日：	2016-07-03
公開（公告）號：	CN107552822A	公開（公告）日：	2018-01-09
發明（設計）人：	不公告發明人	申請（專利權）人：	王彩霞
主分類號：	B23B39/00	分類號：	B23B39/00;B23Q1/01;B23Q1/25
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	510000 廣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種滑移打孔裝置
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【權利要求書】：

1.一種滑移式打孔裝置，包括加工座、右立柱、左立柱、導軌、一級滑套、滑移桿、二級滑套、調節螺栓、壓力柱、鉆頭、發電機；其特征是在于：所述右立柱通過焊接固定在加工座上端面的右側，所述左立柱提供焊接固定在加工座上端面的左側，所述導軌的兩端分別通過右立柱和左立柱實現支撐，所述一級滑套內橫軸方向設有容納導軌的圓形通孔，所述一級滑套與滑移桿通過焊接實現連接，所述二級滑套縱軸方向設有容納滑移桿的圓形通孔，所述壓力柱通過調節螺栓與二級滑套實現連接，所述壓力柱的下端部設有鉆頭。

2.根據權利要求1所述的一種滑移式打孔裝置，其特征在于：所述一級滑套與滑移桿呈垂直連接。

3.根據權利要求1所述的一種滑移式打孔裝置，其特征在于：所述一級滑套內橫軸方向的圓形通孔直徑大于導軌的截面直徑。

4.根據權利要求1所述的一種滑移式打孔裝置，其特征在于：所述二級滑套縱軸方向的圓形通孔直徑大于滑移桿的截面直徑。

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